[实用新型]一种LED灯珠封装结构

权利要求书

1.一种LED灯珠封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

LED散热支架；

发光芯片，所述发光芯片设置在所述LED散热支架上，与所述LED散热支架电连接；以及

荧光胶，所述荧光胶灌封在所述LED散热支架内，将所述发光芯片进行封装；

所述LED散热支架包括：

高导热陶瓷基座，所述高导热陶瓷基座至少一侧边上设有若干散热鳍片；

正负极引脚，所述正负极引脚设置在所述高导热陶瓷基座上，与所述高导热陶瓷基座相配合；以及

反射杯，所述反射杯一体成型于所述高导热陶瓷基座上和正负极引脚上，所述高导热陶瓷基座和所述正负极引脚通过反射杯固定连接。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述高导热陶瓷基座上设有一凸出于所述高导热陶瓷基座上表面的发光芯片安装座，所述发光芯片安装座内设有一横向导通的对流通道。

3.根据权利要求2所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述正负极引脚横截面厚度与发光芯片安装座厚度相等。

4.根据权利要求2或3所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述正负极引脚分别与所述发光芯片安装座两侧边相贴合。

5.根据权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述高导热陶瓷基座两侧边上设有一供所述正负极引脚安装的安装槽。

6.根据权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述反射杯内表面设有一高反射率涂层。

7.根据权利要求6所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述高反射率涂层为ABS电镀铝膜或镜面铝板。

8.根据权利要求5所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述反射杯包括：

碗状反射体，所述碗状反射体设置在所述正负极引脚上方，与所述正负极引脚相配合；以及

连接板，所述连接板与所述碗状反射体一体成型，且所述连接板分别与所述正负极引脚和所述高导热陶瓷基座相连接。

9.根据权利要求8所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述连接板厚度和所述正负极引脚横截面厚度之和等于安装槽的深度。

10.根据权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述正负极引脚与高导热陶瓷基座底面和PCB板三者之间形成一第二对流通道。