[实用新型]一种LED灯珠封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED灯珠封装结构。该LED灯珠封装结构包括LED散热支架；发光芯片，发光芯片设置在LED散热支架上，与LED散热支架电连接；以及荧光胶，荧光胶灌封在所述LED散热支架内，将发光芯片进行封装；LED散热支架包括：高导热陶瓷基座，高导热陶瓷基座至少一侧边上设有若干散热鳍片；正负极引脚，所述正负极引脚设置在所述高导热陶瓷基座上，与所述高导热陶瓷基座相配合；以及反射杯，所述反射杯一体成型于所述高导热陶瓷基座上和正负极引脚上，所述高导热陶瓷基座和所述正负极引脚通过反射杯固定连接。本实用新型不仅通过整个高导热陶瓷基座进行散热，同时，在其上设计散热鳍片，进一步提高了整体散热，增加发光芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别是涉及一种LED灯珠封装结构。

背景技术

LED英文为（light emitting diode） ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。

其工作原理：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。

现在市面上的LED灯珠，其LED支架散热能力弱，其一般都是采用非良性导热材料制成，同时，即使有相应的导热柱，但是其与外界的接触面积小，散热不理想。

因此，市面上亟需一种能够解决上述一个或者多个问题的LED灯珠封装结构。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种LED灯珠封装结构。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种LED灯珠封装结构，所述封装结构包括：

LED散热支架；

发光芯片，所述发光芯片设置在所述LED散热支架上，与所述LED散热支架电连接；以及

荧光胶，所述荧光胶灌封在所述LED散热支架内，将所述发光芯片进行封装；

所述LED散热支架包括：

高导热陶瓷基座，所述高导热陶瓷基座至少一侧边上设有若干散热鳍片；

正负极引脚，所述正负极引脚设置在所述高导热陶瓷基座上，与所述高导热陶瓷基座相配合；以及

反射杯，所述反射杯一体成型于所述高导热陶瓷基座上和正负极引脚上，所述高导热陶瓷基座和所述正负极引脚通过反射杯固定连接。

在一些实施例中，所述高导热陶瓷基座上设有一凸出于所述高导热陶瓷基座上表面的发光芯片安装座，所述发光芯片安装座内设有一横向导通的对流通道。

在一些实施例中，所述正负极引脚横截面厚度与发光芯片安装座厚度相等。

在一些实施例中，所述正负极引脚分别与所述发光芯片安装座两侧边相贴合。

在一些实施例中，所述高导热陶瓷基座两侧边上设有一供所述正负极引脚安装的安装槽。

在一些实施例中，所述反射杯内表面设有一高反射率涂层。

在一些实施例中，所述高反射率涂层为ABS电镀铝膜或镜面铝板。

在一些实施例中，所述反射杯包括：

碗状反射体，所述碗状反射体设置在所述正负极引脚上方，与所述正负极引脚相配合；以及

连接板，所述连接板与所述碗状反射体一体成型，且所述连接板分别与所述正负极引脚和所述高导热陶瓷基座相连接。