[实用新型]一种用于晶圆清洗的槽体整体结构有效
申请号: | 201921670689.3 | 申请日: | 2019-10-08 |
公开(公告)号: | CN210325721U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 林威良;吴宗兴;魏杰 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 清洗 整体 结构 | ||
本实用新型公开了一种用于晶圆清洗的槽体整体结构,包括洗涤槽,洗涤槽的内侧设置有外槽,外槽的内侧设置有内槽,内槽内设置有用于装载晶圆的晶圆盒,内槽的内侧底部安装有支撑架,晶圆盒固定安装于支撑架上,内槽的下方设置有超声波槽,外槽上方槽口处设置有两个上盖板,所述进液管由外向内依次贯穿外槽和内槽,所述第一排液管与内槽连通,所述第二排液管与外槽连通;本实用新型对晶圆的清洗效果好,结构紧凑,对洗涤槽内部安装空间进行了合理分配,在实际生产中洗涤槽体积较小,节约了空间占用,开关盖可以适应安装空间狭小的安装环境,通过设置支撑座对外槽进行支撑,可以对槽体位置进行调整。
技术领域
本实用新型涉及半导体湿式制程设备,尤其涉及一种用于晶圆清洗的槽体整体结构。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,目前,在湿式制程中,其槽体整体结构设计,既是重点也是难点,各方面均处于攻关阶段,目前市面上的大部分槽体内部安装分配不均,整体槽体体积较大,空间占用大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆清洗的槽体整体结构,清洗效果好,结构紧凑,对洗涤槽内部安装空间进行了合理分配,在实际生产中洗涤槽体积较小,解决了现有洗涤槽内部槽体安装不合理导致整体槽体体积较大,空间占用大的技术问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于晶圆清洗的槽体整体结构,包括洗涤槽,所述洗涤槽的内侧设置有外槽,所述外槽的内侧设置有内槽,所述内槽内设置有用于装载晶圆的晶圆盒,所述晶圆盒的上、下端均设有开口,所述内槽的内侧底部安装有支撑架,所述晶圆盒固定安装于支撑架上,所述内槽的下方设置有超声波槽,所述外槽上方槽口处设置有两个上盖板,所述洗涤槽的一侧槽壁处安装有进液管、第一排液管和第二排液管,所述进液管由外向内依次贯穿外槽和内槽,所述第一排液管与内槽连通,所述第二排液管与外槽连通。
进一步的,所述洗涤槽的两个对称内壁上均固定安装有两个支撑座,所述支撑座靠近外槽一侧开设有支撑圆孔,所述外槽的两个对称外壁上均固定连接有两个固定杆,所述外槽两侧外壁上的固定杆分别安装于洗涤槽内壁上支撑座的支撑圆孔内。
进一步的,所述洗涤槽的两个对称内壁上均固定安装有两个托板,所述超声波槽设置于洗涤槽内壁处的四个托板上,四个所述托板的上表面均开设有相应的凹槽,所述超声波槽底部的四个拐角分别设置于四个托板的凹槽内。
进一步的,所述进液管包括主管和两个分管,所述主管与洗涤槽、外槽贯穿连接,所述主管的内端延伸至外槽内部并与两个分管连接,两个所述分管的一端贯穿内槽槽壁并延伸至内槽中,两个所述分管上均开设有若干个通孔,两个所述分管分别位于支撑架的两侧。
进一步的,所述外槽包括深部和浅部,所述浅部的底面开设有开槽,开槽贯通深部的一侧侧壁,所述浅部的底面开槽的槽口位置处固定安装有密封板,所述内槽的底部贯穿开槽并延伸至超声波槽内,所述密封板与内槽的外壁紧密接触,所述外槽通过密封板与内槽外壁密封形成开口向上的槽体。
进一步的,所述上盖板的两端均固定安装有转臂,所述转臂的一侧连接有连接轴,其中一个所述转臂的连接轴与立板转动连接,所述立板固定安装于洗涤槽的一侧内壁处,所述洗涤槽的一侧外壁上设置有两个旋转气缸,所述旋转气缸上固定安装有三个定位管,三个所述定位管等弧度环形分布于旋转气缸旋转头的周侧,所述定位管的一端与洗涤槽的外壁固定连接,所述旋转气缸的旋转头与另一个转臂上的连接轴固定连接。
进一步的,所述超声波槽的一侧外壁上固定安装有固定板,所述固定板的上端折弯并延伸至超声波槽槽口上方,所述固定板的顶部安装有浮球液位计。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽宏实自动化装备有限公司,未经安徽宏实自动化装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921670689.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种放射科影像片固定装置
- 下一篇:一种可伸缩数据传输线
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造