[实用新型]一种热敏打印头电路基板套印对位结构有效
| 申请号： | 201921677346.X | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN211641455U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王共海;蔡小辉;于永辉;李国春;王立华;刘善政 | 申请（专利权）人： | 湖南凯通电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335;H05K1/02 |
| 代理公司： | 长沙湘驰达知识产权代理事务所(普通合伙) 43242 | 代理人： | 罗若愚 |
| 地址： | 422000 湖南省邵*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 打印头 路基 套印 对位 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设有若干呈行列设置的拼板，所述拼板上蚀刻有线路单元，每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记。
2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其特征在于：所述线路的下端两侧的套印标记的直径相等。
3.根据权利要求1所述的一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其特征在于：所述套印标记的直径为2-3mm。
4.根据权利要求2或3所述的一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其特征在于：所述套印标记对应于所述线路单元下端直角内凹结构的下方。
5.根据权利要求4所述的一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其特征在于：所述套印标记的中心到所述直角内凹结构的下端和侧面的距离相等。
6.根据权利要求5所述的一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其特征在于：所述套印标记的中心到所述直角内凹结构的下端和侧面的距离为5-10mm。
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