[实用新型]一种热敏打印头电路基板套印对位结构

说明书

本实用新型涉及一种热敏打印头电路基板套印对位结构，包括基板，所述基板上设有若干呈行列设置的拼板，所述拼板上蚀刻有线路单元，每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记，本实用新型通过在每组线路的下端两侧均设置圆形的套印标记，在前端工序加工出不同位置的圆形标记，在后端印刷时使用此圆形套印标记进行多次线路印刷，在多次印刷时选取不同位置的圆形标印作为套印的对位点，这样通过精准对位，能提高印刷网版图形的品质及整体良品率。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种热敏打印头电路基板套印对位结构。

背景技术

热敏打印机的工作原理是打印头上安装有半导体加热元件，打印头加热并接触热敏打印纸后就可以打印出需要的图案，其原理与热敏式传真机类似。图像是通过加热，在膜中产生化学反应而生成的。这种热敏打印机化学反应是在一定的温度下进行的。高温会加速这种化学反应。当温度低于60℃时，纸需要经过相当长，甚至长达几年的时间才能变成深色；而当温度为200℃时，这种反映会在几微秒内完成。其中，打印头的半导体加热元件连接在电路板上，而该类型的电路板在加工过程中，需要在印刷电路板上蚀刻线路，而整体基板上包括有若干均匀排列的拼板，线路在蚀刻时，是通过曝光机对若干拼板进行曝光操作，之后在拼板上印刷网版图形，但是现有技术中，对于全面印刷品均是采用靠边对位的方式。由于拼板本身存在比较大的偏差，所以之后印刷出来的制品一致性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热敏打印头电路基板套印对位结构，其通过精准对位，能提高印刷网版图形的品质及整体良品率的特点。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：

一种热敏打印头电路基板套印对位结构，包括基板，所述基板上设有若干呈行列设置的拼板，所述拼板上蚀刻有线路单元，每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记。

优选的，所述线路的下端两侧的套印标记的直径相等。

进一步优选的，所述套印标记的直径为2-3mm。

进一步优选的，所述套印标记对应于所述线路单元下端直角内凹结构的下方。

进一步优选的，所述套印标记的中心到所述直角内凹结构的下端和侧面的距离相等。

进一步优选的，所述套印标记的中心到所述直角内凹结构的下端和侧面的距离为5-10mm。

本实用新型有益效果：本实用新型包括基板，所述基板上设有若干呈行列设置的拼板，所述拼板上蚀刻有线路单元，每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记，本实用新型通过在每组线路的下端两侧均设置圆形的套印标记，在前端工序加工出不同位置的圆形标记，在后端印刷时使用此圆形套印标记进行多次线路印刷，在多次印刷时选取不同位置的圆形标印作为套印的对位点，这样通过精准对位，能提高印刷网版图形的品质及整体良品率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型图1中A处放大图。

图3是本实用新型印刷网版图形的示意图。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1、2、3所示，一种热敏打印头电路基板套印对位结构，包括基板1，所述基板1上设有若干呈行列设置的拼板，所述拼板上蚀刻有线路单元2，每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记3，本实用新型通过在每组线路的下端两侧均设置圆形的套印标记3，在前端工序加工出不同位置的圆形标记，在后端印刷时使用此圆形套印标记3进行多次线路印刷，在多次印刷时选取不同位置的圆形标印作为套印的对位点，这样通过精准对位，能提高印刷网版图形的品质及整体良品率。