[实用新型]一种热敏打印头电路基板套印对位结构有效

专利信息
申请号: 201921677346.X 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN211641455U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 王共海;蔡小辉;于永辉;李国春;王立华;刘善政 申请(专利权)人: 湖南凯通电子有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335;H05K1/02
代理公司: 长沙湘驰达知识产权代理事务所(普通合伙) 43242 代理人: 罗若愚
地址: 422000 湖南省邵*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 热敏 打印头 路基 套印 对位 结构
【说明书】:

实用新型涉及一种热敏打印头电路基板套印对位结构,包括基板,所述基板上设有若干呈行列设置的拼板,所述拼板上蚀刻有线路单元,每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记,本实用新型通过在每组线路的下端两侧均设置圆形的套印标记,在前端工序加工出不同位置的圆形标记,在后端印刷时使用此圆形套印标记进行多次线路印刷,在多次印刷时选取不同位置的圆形标印作为套印的对位点,这样通过精准对位,能提高印刷网版图形的品质及整体良品率。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种热敏打印头电路基板套印对位结构。

背景技术

热敏打印机的工作原理是打印头上安装有半导体加热元件,打印头加热并接触热敏打印纸后就可以打印出需要的图案,其原理与热敏式传真机类似。图像是通过加热,在膜中产生化学反应而生成的。这种热敏打印机化学反应是在一定的温度下进行的。高温会加速这种化学反应。当温度低于60℃时,纸需要经过相当长,甚至长达几年的时间才能变成深色;而当温度为200℃时,这种反映会在几微秒内完成。其中,打印头的半导体加热元件连接在电路板上,而该类型的电路板在加工过程中,需要在印刷电路板上蚀刻线路,而整体基板上包括有若干均匀排列的拼板,线路在蚀刻时,是通过曝光机对若干拼板进行曝光操作,之后在拼板上印刷网版图形,但是现有技术中,对于全面印刷品均是采用靠边对位的方式。由于拼板本身存在比较大的偏差,所以之后印刷出来的制品一致性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热敏打印头电路基板套印对位结构,其通过精准对位,能提高印刷网版图形的品质及整体良品率的特点。

为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:

一种热敏打印头电路基板套印对位结构,包括基板,所述基板上设有若干呈行列设置的拼板,所述拼板上蚀刻有线路单元,每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记。

优选的,所述线路的下端两侧的套印标记的直径相等。

进一步优选的,所述套印标记的直径为2-3mm。

进一步优选的,所述套印标记对应于所述线路单元下端直角内凹结构的下方。

进一步优选的,所述套印标记的中心到所述直角内凹结构的下端和侧面的距离相等。

进一步优选的,所述套印标记的中心到所述直角内凹结构的下端和侧面的距离为5-10mm。

本实用新型有益效果:本实用新型包括基板,所述基板上设有若干呈行列设置的拼板,所述拼板上蚀刻有线路单元,每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记,本实用新型通过在每组线路的下端两侧均设置圆形的套印标记,在前端工序加工出不同位置的圆形标记,在后端印刷时使用此圆形套印标记进行多次线路印刷,在多次印刷时选取不同位置的圆形标印作为套印的对位点,这样通过精准对位,能提高印刷网版图形的品质及整体良品率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型图1中A处放大图。

图3是本实用新型印刷网版图形的示意图。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1、2、3所示,一种热敏打印头电路基板套印对位结构,包括基板1,所述基板1上设有若干呈行列设置的拼板,所述拼板上蚀刻有线路单元2,每组线路单元的下端两侧均设有圆形的套印标记3,本实用新型通过在每组线路的下端两侧均设置圆形的套印标记3,在前端工序加工出不同位置的圆形标记,在后端印刷时使用此圆形套印标记3进行多次线路印刷,在多次印刷时选取不同位置的圆形标印作为套印的对位点,这样通过精准对位,能提高印刷网版图形的品质及整体良品率。

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