[实用新型]一种半导体晶棒夹持装置

权利要求书

1.一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，包括支撑导轨(1)以及安装在支撑导轨(1)两端的头架顶尖组件(2)和尾架顶尖组件(3)；所述头架顶尖组件(2)固定在所述支撑导轨(1)上，所述尾架顶尖组件(3)可沿所述支撑导轨(1)移动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述头架顶尖组件(2)和所述尾架顶尖组件(3)之间设有第二护罩(5)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述尾架顶尖组件(3)一端还设有第一护罩(4)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述头架顶尖组件(2)包括头架体壳(9)以及设置在头架体壳(9)顶部的头架轴承(10)，头架轴承(10)内设有头架中心轴(11)，头架中心轴(11)内设有头架顶尖(6)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述头架轴承(10)后端连接头架减速机(8)，头架减速机(8)后端连接头架电机(7)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述头架体壳(9)后端上部设有对刀仪固定板(18)，对刀仪固定板(18)上设有对刀仪(19)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述尾架顶尖组件(3)包括尾架体壳(15)以及设置在尾架体壳(15)顶部的尾架轴承(16)，尾架轴承(16)内设有尾架中心轴(17)，尾架中心轴(17)内设有尾架顶尖(12)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述尾架轴承(16)后端设有尾架减速机(14)，尾架减速机(14)后端连接尾架电机(13)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述尾架体壳(15)后端的上部设有密封块(20)，尾架体壳(15)后端的下部设有尾架穿线管(21)。