[实用新型]一种半导体晶棒夹持装置

说明书

本实用新型属于硅棒加工技术领域，特别涉及一种半导体晶棒夹持装置，包括支撑导轨以及安装在支撑导轨两端的头架顶尖组件和尾架顶尖组件。所述头架顶尖组件固定在所述支撑导轨上，所述尾架顶尖组件可沿所述支撑导轨移动。本实用新型采用头架顶尖组件和尾架顶尖组件的配合，头架顶尖和尾架顶尖能在晶棒加工过程中有效的夹持晶棒不松落，且能带动晶棒旋转所需角度继续加工，晶棒无需取下再放上，操作方便，简单可靠。

技术领域

本实用新型属于硅棒加工技术领域，具体地说涉及一种半导体晶棒夹持装置。

背景技术

半导体晶棒磨削过程中，需要一种夹持装置将半导体晶棒夹持并旋转，使晶棒接受滚圆、开槽、磨锥加工。目前，由于缺乏高效的专用加工设备，常用的方法是先对晶棒磨削加工和一侧端面开槽加工，更换磨锥动作时要再换一台磨锥机床用对晶棒的另一侧端面进行加工。这种加工方式增加了工序、人员和设备，同时在加工中每切换一次工序就需要装夹一次，多次装夹加工将严重影响了生产效率和加工精度，使次品率上升。

实用新型内容

针对现有技术的种种不足，发明人在长期实践中研究设计出一种半导体晶棒夹持装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体晶棒夹持装置，包括支撑导轨以及安装在支撑导轨两端的头架顶尖组件和尾架顶尖组件。所述头架顶尖组件固定在所述支撑导轨上，所述尾架顶尖组件可沿所述支撑导轨移动。

进一步地，所述头架顶尖组件和所述尾架顶尖组件之间设有第二护罩。

进一步地，所述尾架顶尖组件一端还设有第一护罩。

进一步地，所述所述头架顶尖组件包括头架体壳以及设置在头架体壳顶部的头架轴承，头架轴承内设有头架中心轴，头架中心轴内设有头架顶尖。

进一步地，所述头架轴承后端连接头架减速机，头架减速机后端连接头架电机。

进一步地，所述头架体壳后端上部设有对刀仪固定板，对刀仪固定板上设有对刀仪。

进一步地，所述尾架顶尖组件包括尾架体壳以及设置在尾架体壳顶部的尾架轴承，尾架轴承内设有尾架中心轴，尾架中心轴内设有尾架顶尖。

进一步地，所述尾架轴承后端设有尾架减速机，尾架减速机后端连接尾架电机。

进一步地，所述尾架体壳后端的上部设有密封块，尾架体壳后端的下部设有尾架穿线管。

本实用新型的有益效果是：

采用头架顶尖组件和尾架顶尖组件的配合，头架顶尖和尾架顶尖能在晶棒加工过程中有效的夹持晶棒不松落，且能带动晶棒旋转所需角度继续加工，晶棒无需取下再放上，操作方便，简单可靠。

附图说明

图1是本实用新型的轴测图；

图2是本实用新型头架顶尖组件的剖视图；

图3是本实用新型尾架顶尖组件的剖视图。

附图中：1-支撑导轨、2-头架顶尖组件、3-尾架顶尖组件、4-第一护罩、5-第二护罩、6-头架顶尖、7-头架电机、8-头架减速机、9-头架体壳、10-头架轴承、11-头架中心轴、12-尾架顶尖、13-尾架电机、14-尾架减速机、15-尾架体壳、16-尾架轴承、17-尾架中心轴、18-对刀仪固定板、19-对刀仪、20-密封块、21-尾架穿线管、22-穿线管。

具体实施方式