[实用新型]一种半导体晶棒V槽磨削装置

权利要求书

1.一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，包括磨削底座(1)、水平进给机构(2)和磨削机构(3)，所述水平进给机构(2)与磨削底座(1)滑动连接，所述磨削机构(3)通过高度调整组件(4)与水平进给机构(2)固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构(3)的位置，用于对晶棒进行开V槽操作。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述水平进给机构(2)包括水平进给丝杠和水平进给底座(201)，所述水平进给丝杠沿着水平方向设置，且其与晶棒的长度方向相垂直，所述水平进给丝杠通过丝杠固定座与磨削底座(1)固连，所述水平进给底座(201)与水平进给丝杠的滑块固连，且其沿水平方向滑动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述磨削机构(3)包括V轮旋转组件和V轮旋转支架(301)，所述V轮旋转组件与V轮旋转支架(301)固连，所述V轮旋转组件包括沿着水平方向设置的V槽磨轮(302)和磨削电机(303)，V槽磨轮(302)与磨削电机(303)的输出端相连，所述V轮旋转支架(301)通过高度调整组件(4)与水平进给底座(201)连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述V轮旋转支架(301)通过两个竖直设置的固定条(304)与所述水平进给底座(201)相连，且两个固定条(304)相互平行。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述高度调整组件(4)固设于水平进给底座(201)上且其与所述V轮旋转支架(301)相对设置，其包括竖直调整螺栓(401)和水平调整螺栓(402)，所述竖直调整螺栓(401)通过第一固定块(403)与水平进给底座(201)固连，第一固定块上设置有供竖直调整螺栓(401)贯穿的第一通孔，所述竖直调整螺栓(401)的一端与V轮旋转支架(301)固连，其另一端通过固定螺母与第一固定块(403)固连，所述水平调整螺栓(402)设置于所述固定条(304)的一侧，用于在水平方向固定所述固定条(304)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述水平调整螺栓(402)沿着水平方向设置，其通过第二固定块(404)与水平进给底座(201)固连。

7.根据权利要求5或6所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述水平进给底座(201)上开设有供V轮旋转支架(301)竖直滑动的竖直定位槽，且所述竖直定位槽设置在两个固定条(304)之间。