[实用新型]一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置

权利要求书

1.一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，其特征在于，包括夹持装置(40)以及分别设置在夹持装置(40)两侧的中心测量装置(38)和V槽磨削装置(39)；所述中心测量装置(38)包括检测进给驱动机构(1)以及设置在检测进给驱动机构(1)顶部的检测固定座(2)；所述夹持装置(40)包括支撑导轨(48)以及安装在支撑导轨(48)两端的头架顶尖组件(52)和尾架顶尖组件(53)；所述V槽磨削装置(39)包括V槽底座(47)、设在V槽底座(47)顶部的V槽体壳(44)、设在V槽体壳(44)一侧的V轮旋转支架(35)以及与V轮旋转支架(35)相连的V轮旋转机构(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，其特征在于，所述检测固定座(2)一侧设有探针高度调整机构(4)，另一侧设有砂轮调整机构；所述探针高度调整机构(4)包括前固定板(37)以及设置在前固定板(37)内侧的移动板(41)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，其特征在于，所述移动板(41)内侧壁上设有探头导轨，所述探头导轨上设有探头滑块，所述探头滑块上设有固定测量探头(5)的高度调整件；所述移动板(41)后端设有驱动气缸(3)，驱动气缸(3)的推杆与所述探头滑块固定，驱动所述探头滑块带动所述测量探头(5)沿所述探头导轨前后移动。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，其特征在于，所述头架顶尖组件(52)包括头架体壳(9)以及设在头架体壳(9)顶部的头架轴承(10)；所述头架轴承(10)内设有头架中心轴(11)，所述头架轴承(10)后端连接头架减速机(8)，所述头架减速机(8)后端连接头架电机(7)；所述头架中心轴(11)内设有头架顶尖(6)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，其特征在于，所述尾架顶尖组件(53)包括尾架体壳(15)以及设在尾架体壳(15)顶部的尾架轴承(16)；所述尾架轴承(16)内设有尾架中心轴(17)，所述尾架轴承(16)后端设有尾架减速机(14)，所述尾架减速机(14)后端连接尾架电机(13)；所述尾架中心轴(17)内设有尾架顶尖(12)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，其特征在于，所述尾架顶尖(12)和所述头架顶尖(6)之间设有中心校准工装，所述中心校准工装包括高精度中心校准棒(18)以及设在所述高精度中心校准棒(18)顶部的水平测量仪器(19)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，其特征在于，所述V轮旋转机构(20)顶部设有驱动电机，底部设有V型磨轮(23)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，其特征在于，所述V槽底座(47)顶部设有V轮进给驱动机构(22)；所述V轮进给驱动机构(22)包括固定在所述V槽底座(47)顶部的第二导轨(46)、以及设在第二导轨(46)一端的第三伺服电机(45)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，其特征在于，所述V槽体壳(44)与V轮旋转支架(35)之间设有V轮高度调整机构(21)；所述V轮高度调整机构(21)上设有连接件(36)。