[实用新型]一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置有效
申请号: | 201921678104.2 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN210968257U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 徐公志;郭世锋;王永华;尹美玲 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B19/02 | 分类号: | B24B19/02;B24B19/22;B24B49/00;B24B41/06;B24B47/22 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 郭智 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 晶棒开 notch 中心 校准 装置 | ||
本实用新型属于硅棒加工技术领域,特别涉及一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置,包括夹持装置以及分别设置在夹持装置两侧的中心测量装置和V槽磨削装置。本实用新型解决了半导体晶棒开Notch槽时,半导体磨削设备无法用工装校准的问题,且使用本实用新型校准装置来校准的方法方便可靠,是快速校准Notch槽的有效方法。
技术领域
本实用新型属于硅棒加工技术领域,具体地说涉及一种半导体晶棒开Notch 槽中心校准装置。
背景技术
半导体晶棒在切片前,需要对晶棒开Notch槽,半导体晶片Notch槽是指有意在硅片周边上加工成具有规定形状和尺寸的V槽。通过V槽中心的直径平行于规定的低指数晶向,用做识别标示。Notch磨削精度要求很高,要求形位公差在几丝之内。开Notch槽磨削时使用的砂轮磨削中心位置的精度,直接决定了开Notch的精度,中心校准方法至关重要。
目前,行业现有磨削设备采用试磨发进行中心校准,校准困难,导致中心校准时间很长,校准效率低,不能发挥设备最大利用价值,同时校准精度较低,不能满足磨削精度要求。
实用新型内容
针对现有技术的种种不足,发明人在长期实践中研究设计出一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置,包括夹持装置以及分别设置在夹持装置两侧的中心测量装置和V槽磨削装置。所述中心测量装置包括检测进给驱动机构以及设置在检测进给驱动机构顶部的检测固定座。所述夹持装置包括支撑导轨以及安装在支撑导轨两端的头架顶尖组件和尾架顶尖组件。所述V槽磨削装置包括V槽底座、设在V槽底座顶部的V槽体壳、设在V槽体壳一侧的V轮旋转支架以及与V轮旋转支架相连的V轮旋转机构。
进一步地,所述检测固定座一侧设有探针高度调整机构,另一侧设有砂轮调整机构;所述探针高度调整机构包括前固定板以及设置在前固定板内侧的移动板。
进一步地,所述移动板内侧壁上设有探头导轨,所述探头导轨上设有探头滑块,所述探头滑块上设有固定测量探头的高度调整件;所述移动板后端设有驱动气缸,驱动气缸的推杆与所述探头滑块固定,驱动所述探头滑块带动所述测量探头沿所述探头导轨前后移动。
进一步地,所述头架顶尖组件包括头架体壳以及设在头架体壳顶部的头架轴承;所述头架轴承内设有头架中心轴,所述头架轴承后端连接头架减速机,所述头架减速机后端连接头架电机;所述头架中心轴内设有头架顶尖。
进一步地,所述尾架顶尖组件包括尾架体壳以及设在尾架体壳顶部的尾架轴承;所述尾架轴承内设有尾架中心轴,所述尾架轴承后端设有尾架减速机,所述尾架减速机后端连接尾架电机;所述尾架中心轴内设有尾架顶尖。
进一步地,所述尾架顶尖和所述头架顶尖之间设有中心校准工装,所述中心校准工装包括高精度中心校准棒以及设在所述高精度中心校准棒顶部的水平测量仪器。
进一步地,所述V轮旋转机构顶部设有驱动电机,底部设有V型磨轮。
进一步地,所述V槽底座顶部设有V轮进给驱动机构;所述V轮进给驱动机构包括固定在所述V槽底座顶部的第二导轨、以及设在第二导轨一端的第三伺服电机。
进一步地,所述V槽体壳与V轮旋转支架之间设有V轮高度调整机构;所述V 轮高度调整机构上设有连接件。
本实用新型的有益效果是:
通过中心测量装置和V槽磨削装置配合使用,使测量探头和V型磨轮分别与中心校准棒进行校准,解决了半导体磨削设备无法用工装校准的问题,且此装置方便可靠,可对砂轮的中心位置和晶棒中心实现精确控制,以保证砂轮的中心位置和晶棒中心精度控制在公差范围内,校准方法有效,可快速校准Notch槽。
附图说明
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