[实用新型]一种用于芯片封装的引线框架

权利要求书

1.一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架集成片(1)和引线框架(2)，其特征在于：所述引线框架(2)包括框体(21)，所述框体(21)的侧面开设有限位槽(22)，所述框体(21)的内侧一体成型有外腿(23)，所述外腿(23)的端部一体成型有连筋(24)，所述框体(21)的内侧一体成型有固定腿(25)，所述连筋(24)的侧面一体成型有内腿(26)，所述内腿(26)的顶面开设有第一固定孔(261)，所述固定腿(25)的端部一体成型有中部小岛(27)，所述中部小岛(27)的顶面开设有第二固定孔(271)，所述内腿(26)的顶面粘接有固定胶带(28)，所述引线框架(2)的侧面一体成型有连接板(3)，所述连接板(3)的上下两面开设有分离槽(31)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述引线框架集成片(1)由若干个引线框架(2)组成，且相邻两个引线框架(2)之间有两个连接板(3)连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述限位槽(22)的数量有四个，均匀分布于引线框架(2)的前后侧面上。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述外腿(23)的数量与内腿(26)的数量相对应，且每个外腿(23)均在连筋(24)的另一侧面与一个内腿(26)的位置对应。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述第一固定孔(261)位于靠近边缘内腿(26)的顶面。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述第二固定孔(271)位于中部小岛(27)的顶面。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述固定胶带(28)位于中部小岛(27)两侧内腿(26)的顶面。

8.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述分离槽(31)位于连接板(3)两端的上下两面，且分离槽(31)的深度为连接板(3)厚度的八分之一。