[实用新型]一种用于芯片封装的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架，具体为芯片封装领域，包括引线框架集成片和引线框架，所述引线框架包括框体，所述框体的侧面开设有限位槽，所述框体的内侧一体成型有外腿，所述外腿的端部一体成型有连筋，所述框体的内侧一体成型有固定腿，所述连筋的侧面一体成型有内腿，所述内腿的顶面开设有第一固定孔，所述固定腿的端部一体成型有中部小岛。本实用新型通过设置了引线框架集成片由若干个引线框架组成，且相邻两个引线框架之间有两个连接板连接，实现了可以根据需要选用含有不同数量的引线框架集成片，且两个引线框架之间使用连接板进行连接可以减少材料的使用数量，降低制造成本，增加了设备的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体地说，本实用新型为一种用于芯片封装的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

其封装过程是，将中心部分的品片背面的金层或银层，利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定，再用金线或铝线从已焊牢固晶片的电极点与各引脚之间打线连通，然后再将整个主体用塑胶或玻璃封牢，并剪去脚架外框，并进一步弯脚成形以方便插焊或贴焊，即可得到所需的元件，目前市面上使用的引线框架集成板都是使用框体将引线框架连接，因此在制造时会因矿体的增加造成引线框架生产成本的增加。

此外，现有的引线框架都是直接将芯片固定在引线框架的中间小岛上，所以在加工过程中会有掉落的风险。

因此，亟需提供一种能够节约生产成本且芯片固定稳定的引线框架。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种用于芯片封装的引线框架，能够通过连接板进行连接可以减少材料的使用数量，降低制造成本，通过第二固定孔的作用，使得设备能够将芯片稳定的固定，避免了因设备在使用时晃动出现芯片从中部小岛的表面脱落，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架集成片和引线框架，所述引线框架包括框体，所述框体的侧面开设有限位槽，所述框体的内侧一体成型有外腿，所述外腿的端部一体成型有连筋，所述框体的内侧一体成型有固定腿，所述连筋的侧面一体成型有内腿，所述内腿的顶面开设有第一固定孔，所述固定腿的端部一体成型有中部小岛，所述中部小岛的顶面开设有第二固定孔，所述内腿的顶面粘接有固定胶带，所述引线框架的侧面一体成型有连接板，所述连接板的上下两面开设有分离槽。

在一个优选地实施方式中，所述引线框架集成片由若干个引线框架组成，且相邻两个引线框架之间有两个连接板连接。

在一个优选地实施方式中，所述限位槽的数量有四个，均匀分布于引线框架的前后侧面上。

在一个优选地实施方式中，所述外腿的数量与内腿的数量相对应，且每个外腿均在连筋的另一侧面与一个内腿的位置对应。

在一个优选地实施方式中，所述第一固定孔位于靠近边缘内腿的顶面。

在一个优选地实施方式中，所述第二固定孔位于中部小岛的顶面。

在一个优选地实施方式中，所述固定胶带位于中部小岛两侧内腿的顶面。

在一个优选地实施方式中，所述分离槽位于连接板两端的上下两面，且分离槽的深度为连接板厚度的八分之一。

本实用新型的技术效果和优点：