[实用新型]半导体器件引线框架

权利要求书

1.半导体器件引线框架，包括引线外框体(1)，其特征在于：所述引线外框体(1)的顶部开设有螺纹孔(2)，所述螺纹孔(2)的顶端位于引线外框体(1)的侧面固定安装有卡接组件(3)，所述卡接组件(3)的顶端位于引线外框体(1)的内腔固定安装有第一引脚(4)，所述第一引脚(4)的顶部位于引线外框体(1)的内腔固定安装有固定连接杆(5)，所述固定连接杆(5)的顶部固定安装有第二引脚(6)，所述第二引脚(6)的顶部固定安装有小岛组件(7)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述第二引脚(6)的上表面固定粘结有固定胶带。

3.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述卡接组件(3)的底部位于固定连接杆(5)的顶部固定安装有连筋。

4.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述小岛组件(7)包括小岛外壳体(71)，所述小岛外壳体(71)的内部开设有小岛(72)，所述小岛(72)的外侧位于小岛外壳体(71)的中部开设有相适配的镀银槽(73)。

5.根据权利要求4所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述镀银槽(73)的外部位于小岛组件(7)的内腔中开设有导流孔(74)，所述导流孔(74)内腔的中部开设有分流孔(741)。

6.根据权利要求5所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述导流孔(74)和分流孔(741)的顶部与小岛(72)的内壁贯通。

7.根据权利要求1所述的半导体器件引线框架，其特征在于：所述第二引脚(6)的两端固定安装有固定卡块。