[实用新型]半导体器件引线框架

说明书

本实用新型公开了半导体器件引线框架，具体涉及半导体领域，包括引线外框体，所述引线外框体的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的顶端位于引线外框体的侧面固定安装有卡接组件，所述卡接组件的顶端位于引线外框体的内腔固定安装有第一引脚，所述第一引脚的顶部位于引线外框体的内腔固定安装有固定连接杆，所述固定连接杆的顶部固定安装有第二引脚，所述第二引脚的顶部固定安装有小岛组件。本实用新型通过在小岛组件的内腔在开设有导流孔，且在导流孔的侧壁开设有若干分流孔，且导流孔和分流孔的顶部与小岛的内壁贯通，从而可以将银浆直接导入小岛的底座上以及半导体器件的外侧，从而能达到稳定固定的效果，增加了装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地说，本实用新型涉及半导体器件引线框架。

背景技术

半导体是一种导电性能可以被控制的、导电性能介于导体和绝缘体之间的一种材料，在当今，无论是从科技还是发展上来看，半导体都是十分重要的，但是单个的半导体是不能直接应用的，必须要经过引线框架来进行固定，然后再经过加工后才可以使用，随着半导体的种类与特性的不同，随之而来的是引线框架的多样化；

引线框架作为半导体集成电路芯片的载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端和外引线的电气连接从而形成电气回路的关键节构件，它起到了外部导线连接的桥梁作用。

现有的技术存在以下问题：

一、现有的半导体器件引线框架大都是采用珍贵金属来进行制造的，而在半导体封装的过程中，一些无用的金属是要被裁去的，而被裁去的金属无法再进行加工，从而在浪费了原料的同时也极大的增加了生产成本；

二、现有的半导体器件引线框架在进行封装时都是预先将银浆铺设在小岛的底座上，在进行对半导体封装时直接将半导体的底部与底座上的银浆粘合，但是这样做会使得小岛底座的银浆无法铺满整个底座，从而会使得半导体封装的不够牢固，继而影响成本的质量以及日后的使用；

三、现有的半导体器件引线框架在加工中需要外接印刷板，而引线框架中固定的引脚过于脆弱，且引线框架固定的不够牢固，从而可能会导致加工效果受到影响。

因此，本产品亟需提供一种节约成本的、固定稳固的半导体器件引线框架。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供半导体器件引线框架，通过在固定连接杆的顶部与第二引脚的底部之间固定安装有连筋，从而可以在半导体元件加工完成后直接将连筋切除，从而不会损坏到其他构件，依次来使得裁剪的金属仍能继续使用，从而降低了生产成本，此外通过在小岛组件的内腔在开设有导流孔，且在导流孔的侧壁开设有若干分流孔，且导流孔和分流孔的顶部与小岛的内壁贯通，从而可以将银浆直接导入小岛的底座上以及半导体器件的外侧，从而能达到稳定固定的效果，增加了装置的实用性，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体器件引线框架，包括引线外框体，所述引线外框体的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的顶端位于引线外框体的侧面固定安装有卡接组件，所述卡接组件的顶端位于引线外框体的内腔固定安装有第一引脚，所述第一引脚的顶部位于引线外框体的内腔固定安装有固定连接杆，所述固定连接杆的顶部固定安装有第二引脚，所述第二引脚的顶部固定安装有小岛组件。

在一个优选地实施方式中，所述第二引脚的上表面固定粘结有固定胶带。

在一个优选地实施方式中，所述卡接组件的底部位于固定连接杆的顶部固定安装有连筋。

在一个优选地实施方式中，所述小岛组件包括小岛外壳体，所述小岛外壳体的内部开设有小岛，所述小岛的外侧位于小岛外壳体的中部开设有相适配的镀银槽。