[实用新型]能够快速散热的芯片测试座

权利要求书

1.能够快速散热的芯片测试座，其特征在于，包括相互配合的基座和基盖，所述基座为上下开口的框体结构；所述基座上方可拆卸安装有导向机构，所述基盖中心开设有基盖通槽，所述导向机构位于所述基盖通槽内；所述导向机构包括相对设置的两个第一侧壁和相对设置的两个第二侧壁；所述第一侧壁包括若干第一导向面以及挤压器避让槽；所述第二侧壁包括若干第二导向面以及若干第一散热槽；所述第一散热槽和所述第二导向面间隔设置；所述第一侧壁和所述第二侧壁的连接处开设有第二散热槽。

2.根据权利要求1所述的能够快速散热的芯片测试座，其特征在于，所述第二导向面的数量为两个，所述第一散热槽的数量为一个，所述第一散热槽位于两个第二导向面之间，且所述第一散热槽的宽度大于或者等于所述第二侧壁的宽度的二分之一。

3.根据权利要求1所述的能够快速散热的芯片测试座，其特征在于，所述第一导向面和所述第二导向面的底部向下延伸有安装部，所述基座的上端面对应开设有安装孔，所述安装部插嵌在所述安装孔内。

4.根据权利要求1或3所述的能够快速散热的芯片测试座，其特征在于，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁还包括若干安装卡扣，所述导向机构通过所述安装卡扣安装在所述基座上。

5.根据权利要求1所述的能够快速散热的芯片测试座，其特征在于，所述第一导向面和所述第二导向面由上到下向内倾斜设置。