[实用新型]能够快速散热的芯片测试座有效

专利信息
申请号: 201921680457.6 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN210982532U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 杨晓华;石光普;史先映 申请(专利权)人: 苏州英世米半导体技术有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 能够 快速 散热 芯片 测试
【说明书】:

本实用新型提出了能够快速散热的芯片测试座,包括基座、基盖和导向机构,所述导向机构可拆卸的安装在所述基座上方,且位于所述基盖的基盖通槽内;所述导向机构包括用于散热的第一散热槽和第二散热槽。本实用新型通过对现有的转换板进行改造,制作出具有第一散热槽和第二散热槽的导向机构,该导向机构可拆卸的与基座连接,能够方便的根据测试环境替换,不仅能够有效的将芯片的热量散发出去,且测试座整体的重量减轻,降低了使用过程中对测试座内弹簧、弹性冲压针的影响,增加了弹簧及弹性冲压针的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备领域,特别是涉及能够快速散热的芯片测试座。

背景技术

现有的老化测试座通常相互配合的基盖和基座,还包括具有导向作用的转换板。在现有老化测试座使用过程中,在对芯片进行测试中会进行高温测试,故常用的老化测试座中的转换板无需进行散热方面的考虑。但是当老化测试座应用在常温测试中时,芯片需要进行散热,但现有的老化测试座在设计时对散热没有专门针对的设计,因此需要在常温测试中需要进行解决散热问题。

发明内容

为解决上述问题,本实用新型提出了能够快速散热的芯片测试座。

本实用新型的主要内容包括:

能够快速散热的芯片测试座,包括相互配合的基座和基盖,所述基座为上下开口的框体结构;所述基座上方可拆卸安装有导向机构,所述基盖中心开设有基盖通槽,所述导向机构位于所述基盖通槽内;所述导向机构包括相对设置的两个第一侧壁和相对设置的两个第二侧壁;所述第一侧壁包括若干第一导向面以及挤压器避让槽;所述第二侧壁包括若干第二导向面以及若干第一散热槽;所述第一散热槽和所述第二导向面间隔设置;所述第一侧壁和所述第二侧壁的连接处开设有第二散热槽。

优选的,所述第二导向面的数量为两个,所述第一散热槽的数量为一个,所述第一散热槽位于两个第二导向面之间,且所述第一散热槽的宽度大于或者等于二分之一的所述第二侧壁的宽度。

优选的,所述第一导向面和所述第二导向面的底部向下延伸有安装部,所述基座的上端面对应开设有安装孔,所述安装部插嵌在所述安装孔内。

优选的,所述第一侧壁和/或所述第二侧壁还包括若干安装卡扣,所述导向机构通过所述安装卡扣安装在所述基座上。

优选的,所述第一导向面和所述第二导向面由上到下向内倾斜设置。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出了能够快速散热的芯片测试座,通过对现有的转换板进行改造,制作出具有第一散热槽和第二散热槽的导向机构,该导向机构可拆卸的与基座连接,能够方便的根据测试环境替换,不仅能够有效的将芯片的热量散发出去,且测试座整体的重量减轻,降低了使用过程中对测试座内弹簧、弹性冲压针的影响,增加了弹簧及弹性冲压针的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为隐去基盖的整体结构示意图;

图3为导向机构的结构示意图;

附图标记:1、芯片;10、基座;20、基盖;200、基盖通槽;30、导向机构;31、第一侧壁;310、第一导向面;312、挤压器避让槽;32、第二侧壁;320、第二导向面;

321、第一散热槽;322、第二散热槽;330、安装部;340、安装卡扣;40、挤压器。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。

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