[实用新型]用于片材模切压痕的超声波装置

权利要求书

1.一种用于片材模切压痕的超声波装置，其特征在于，包括：

机架，

承载平台(21)，用于承载片材(15)，可升降地连接于机架上，

模切压痕模套件，由可升降地设置于机架上并位于承载平台(21)的上方的超声波模切压痕机构以及设置于承载平台(21)上的压痕底模(14)构成，所述的超声波模切压痕机构具有朝向承载平台(21)的模切压痕模(12)和作用于模切压痕模(12)上的超声波发生器(3)，模切压痕模(12)设有朝向承载平台的模切刀模(121)和压痕模钢线(122)。

2.根据权利要求1所述的用于片材模切压痕的超声波装置，其特征在于，所述的压痕底模(14)与压痕模钢线(122)相对设置，并具有与压痕模钢线(122)匹配的压痕槽(141)，压痕底模(14)的边缘设有倒角(142)。

3.根据权利要求1所述的用于片材模切压痕的超声波装置，其特征在于，所述的超声波模切压痕机构还包括模切压痕模固定座(11)和模切压痕模连接座(13)，所述的模切压痕模(12)依次通过模切压痕模固定座(11)和模切压痕模连接座(13)与超声波发生器(3)连接。

4.根据权利要求1所述的用于片材模切压痕的超声波装置，其特征在于，所述的超声波模切压痕机构通过超声波升降机构可升降地设置于承载平台(21)的上方；

所述的超声波升降机构包括升降安装座(9)、超声波升降导柱(4)、平台滑套(10)和超声波升降驱动机构，所述的超声波升降导柱(4)和平台滑套(10)相互匹配，升降安装座(9)通过超声波升降导柱(4)和平台滑套(10)可升降地连接于机架上，所述的超声波升降驱动机构与升降安装座(9)传动连接，用于驱动升降安装座(9)进行升降运动，所述的升降安装座(9)用于安装超声波模切压痕机构。

5.根据权利要求1或4所述的用于片材模切压痕的超声波装置，其特征在于，所述的机架包括底板(22)、顶板(5)和连接于底板(22)和顶板(5)之间的多个导柱(7)，导柱(7)的顶端和底端分别通过导柱固定座(6)与顶板(5)和底板(22)连接；所述的承载平台(21)连接于导柱(7)上，并位于底板(22)和顶板(5)之间，所述的超声波模切压痕机构连接于顶板(5)上。

6.根据权利要求5所述的用于片材模切压痕的超声波装置，其特征在于，所述的底板(22)的底部设有多个脚座(23)。

7.根据权利要求6所述的用于片材模切压痕的超声波装置，其特征在于，所述的承载平台(21)通过平台升降机构可升降地连接于机架上。

8.根据权利要求7所述的用于片材模切压痕的超声波装置，其特征在于，所述的平台升降机构包括用于引导承载平台(21)沿导柱(7)升降的多个直线滑动座(8)以及用于驱动承载平台(21)升降的平台升降驱动机构；

所述的平台升降驱动机构设置于底板(22)与承载平台(21)之间，包括固定于底板(22)上的变速器(17)、通过传动轴(20)与变速器(17)连接的调节手轮(19)、与变速器(17)传动连接的平台升降丝杆(18)、设置于承载平台(21)底部并与丝杆(18)连接的升降法兰(16)。