[实用新型]用于片材模切压痕的超声波装置

说明书

本实用新型涉及一种用于片材模切压痕的超声波装置，包括机架、承载平台和模切压痕模套件，其中：承载平台用于承载片材，可升降地连接于机架上；模切压痕模套件由可升降地设置于机架上并位于承载平台的上方的超声波模切压痕机构以及设置于承载平台上的压痕底模构成，超声波模切压痕机构具有朝向承载平台的模切压痕模和作用于模切压痕模上的超声波发生器，模切压痕模设有朝向承载平台的模切刀模和压痕模钢线。与现有技术相比，本实用新型避免了传统模切压痕机的高压力，因而耗能极低；本实用新型的装置不仅可以适用于工厂生产线，作业环节是在片材静态时进行，没有复杂的传动环节，设备体积小巧，也适合实验室使用。

技术领域

本实用新型涉及包装盒加工技术领域，尤其是涉及一种用于片材模切压痕的超声波装置。

背景技术

随着商品市场对产品包装水平要求的不断提高，包装盒、包装箱作为应用最广的包装产品，不仅要有精美的印刷装潢，还要有完美的形体质量以及抗压强度。在印刷包装行业中，模切压痕是一个至关重要的工序，是不可或缺的一个部分，它用钢制模切刀和压痕钢线根据产品设计要求的图样组合成模切压痕模板，在压力作用下将印刷片材(纸张或塑料)切成所需形状及压出痕线，随之通过收料机构将加工好的片材(纸张或塑料)收集起来。

目前，模切压痕机实现模切压痕的方式主要是通过机械压力来完成。这不仅要求模刀有较高强度，还需要较大的机械压力。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于片材模切压痕的超声波装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

本实用新型提供一种用于片材模切压痕的超声波装置，包括：

机架，

承载平台，用于承载片材，可升降地连接于机架上，

模切压痕模套件，由可升降地设置于机架上并位于承载平台的上方的超声波模切压痕机构以及设置于承载平台上的压痕底模构成，所述的超声波模切压痕机构具有朝向承载平台的模切压痕模和作用于模切压痕模上的超声波发生器，模切压痕模设有朝向承载平台的模切刀模和压痕模钢线。

作为本实用新型优选的技术方案，所述的压痕底模与压痕模钢线相对设置，并具有与压痕模钢线匹配的压痕槽，压痕底模的边缘设有倒角。

作为本实用新型优选的技术方案，所述的超声波模切压痕机构还包括模切压痕模固定座和模切压痕模连接座，所述的模切压痕模依次通过模切压痕模固定座和模切压痕模连接座与超声波发生器连接。

作为本实用新型优选的技术方案所述的超声波模切压痕机构通过超声波升降机构可升降地设置于承载平台的上方；

所述的超声波升降机构包括升降安装座、超声波升降导柱、平台滑套和超声波升降驱动机构，所述的超声波升降导柱和平台滑套相互匹配，升降安装座通过超声波升降导柱和平台滑套可升降地连接于机架上，所述的超声波升降驱动机构与升降安装座传动连接，用于驱动升降安装座进行升降运动，所述的升降安装座用于安装超声波模切压痕机构。

作为本实用新型优选的技术方案，所述的机架包括底板、顶板和连接于底板和顶板之间的多个导柱，导柱的顶端和底端分别通过导柱固定座与顶板和底板连接；所述的承载平台连接于导柱上，并位于底板和顶板之间，所述的超声波模切压痕机构连接于顶板上。

作为本实用新型优选的技术方案，所述的底板的底部设有多个脚座。

作为本实用新型优选的技术方案，所述的承载平台通过平台升降机构可升降地连接于机架上。

作为本实用新型优选的技术方案，所述的平台升降机构包括用于引导承载平台沿导柱升降的多个直线滑动座以及用于驱动承载平台升降的平台升降驱动机构；