[实用新型]一种电容有效
| 申请号： | 201921682251.7 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN211479874U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 靳北彪 | 申请（专利权）人： | 熵零技术逻辑工程院集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/025 | 分类号： | H01G9/025;H01G9/042;H01G11/24;H01G11/30;H01G11/56 |
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| 地址： | 100101 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电容 | ||
1.一种电容，包括多孔导电材料A、多孔导电材料B和绝缘介质，其特征在于：所述多孔导电材料A、所述绝缘介质和所述多孔导电材料B依次对应设置，所述多孔导电材料A和所述多孔导电材料B设为不同材料或设为同种材料。
2.如权利要求1所述电容，其特征在于：所述多孔导电材料A和/或所述多孔导电材料B设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料。
3.如权利要求1所述电容，其特征在于：所述多孔导电材料A和所述多孔导电材料B中的至少一个设为电化学区域，所述电化学区域与氧化剂供送通道和/或还原剂供送通道连通设置。
4.如权利要求2所述电容，其特征在于：所述多孔导电材料A和所述多孔导电材料B中的至少一个设为电化学区域，所述电化学区域与氧化剂供送通道和/或还原剂供送通道连通设置。
5.一种电容，包括多孔导电体A(1)、多孔导电体B(2)和绝缘介质(3)，其特征在于：所述多孔导电体A(1)、所述绝缘介质(3)和所述多孔导电体B(2)依次对应设置，所述多孔导电体A(1)和所述多孔导电体B(2)设为不同材料或设为同种材料。
6.如权利要求5所述电容，其特征在于：所述多孔导电体A(1)和/或所述多孔导电体B(2)设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料。
7.如权利要求5所述电容，其特征在于：所述多孔导电体A(1)和所述多孔导电体B(2)中的至少一个设为电化学区域，所述电化学区域与氧化剂供送通道和/或还原剂供送通道连通设置。
8.如权利要求6所述电容，其特征在于：所述多孔导电体A(1)和所述多孔导电体B(2)中的至少一个设为电化学区域，所述电化学区域与氧化剂供送通道和/或还原剂供送通道连通设置。
9.一种电容，包括多孔导电粉末A(6)、多孔导电粉末B(7)和绝缘介质(3)，其特征在于：所述多孔导电粉末A(6)、所述绝缘介质(3)和所述多孔导电粉末B(7)依次对应设置，所述多孔导电粉末A(6)和所述多孔导电粉末B(7)设为不同材料或设为同种材料。
10.一种电容，包括多孔导电粉末A(6)、多孔导电粉末B(7)和绝缘介质(3)，其特征在于：所述多孔导电粉末A(6)敷设在所述绝缘介质(3)的一侧，所述多孔导电粉末B(7)敷设在所述绝缘介质(3)的另一侧，所述多孔导电粉末A(6)和所述多孔导电粉末B(7)设为不同粉末或设为同种粉末。
11.如权利要求10所述电容，其特征在于：所述敷设设为喷涂敷设、镀设敷设或设为溅射敷设。
12.一种电容，包括多孔导电粉末A(6)、多孔导电粉末B(7)和绝缘介质(3)，其特征在于：所述多孔导电粉末A(6)渗孔敷设在所述绝缘介质(3)的一侧，所述多孔导电粉末B(7)渗孔敷设在所述绝缘介质(3)的另一侧，所述多孔导电粉末A(6)和所述多孔导电粉末B(7)设为不同粉末或设为同种粉末。
13.如权利要求12所述电容，其特征在于：所述渗孔敷设设为渗孔喷涂敷设、渗孔镀设敷设或设为渗孔溅射敷设。
14.如权利要求9至13中任一项所述电容，其特征在于：所述多孔导电粉末A(6)和所述多孔导电粉末B(7)中的至少一个设为电化学区域，所述电化学区域与氧化剂供送通道和/或还原剂供送通道连通设置。
15.如权利要求1至13中任一项所述电容，其特征在于：所述绝缘介质(3)设为绝缘介质膜。
16.如权利要求14所述电容，其特征在于：所述绝缘介质(3)设为绝缘介质膜。
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