[实用新型]一种电容有效
申请号: | 201921682251.7 | 申请日: | 2019-10-08 |
公开(公告)号: | CN211479874U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 靳北彪 | 申请(专利权)人: | 熵零技术逻辑工程院集团股份有限公司 |
主分类号: | H01G9/025 | 分类号: | H01G9/025;H01G9/042;H01G11/24;H01G11/30;H01G11/56 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容 | ||
本实用新型公开了一种电容,包括多孔导电体A、多孔导电体B和绝缘介质,所述多孔导电体A、所述绝缘介质和所述多孔导电体B依次对应设置,所述多孔导电体A和所述多孔导电体B设为不同材料或设为同种材料。本实用新型所公开的所述电容具有结构简单、体积小、容量大等优点,当所述电容包括至少一个电化学区域时,所述电容还可用于发电及应用于相关功能需求的单元或系统。
技术领域
本实用新型涉及电学领域,尤其涉及一种电容。
背景技术
电容在电子工业中应用非常广泛,而且电容作为动力蓄电装置也在广泛应用,例如超级电容等,但是迄今为止的电容要么容量小,要么包括液体电解质,这些严重阻碍了电容(特别是动力电容)的更广泛的发展与应用。如果能够发明一种不需要液体电解质的容量大、体积小的电容将具有重要意义。因此,需要发明一种新型电容。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提出的技术方案如下:
方案1:一种电容,包括多孔导电材料A、多孔导电材料B和绝缘介质,所述多孔导电材料A、所述绝缘介质和所述多孔导电材料B依次对应设置,所述多孔导电材料A和所述多孔导电材料B设为不同材料或设为同种材料。
方案2:在方案1的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电材料A和/或所述多孔导电材料B设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料。
方案3:在方案1的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电材料A和所述多孔导电材料B中的至少一个设为电化学区域,所述电化学区域与氧化剂供送通道和/或还原剂供送通道连通设置。
方案4:在方案2的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电材料A和所述多孔导电材料B中的至少一个设为电化学区域,所述电化学区域与氧化剂供送通道和/或还原剂供送通道连通设置。
方案5:一种电容,包括多孔导电体A、多孔导电体B和绝缘介质,所述多孔导电体A、所述绝缘介质和所述多孔导电体B依次对应设置,所述多孔导电体A和所述多孔导电体B设为不同材料或设为同种材料。
方案6:在方案5的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电体A和/或所述多孔导电体B设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料。
方案7:在方案5的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电体A和所述多孔导电体B中的至少一个设为电化学区域,所述电化学区域与氧化剂供送通道和/或还原剂供送通道连通设置。
方案8:在方案6的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电体A和所述多孔导电体B中的至少一个设为电化学区域,所述电化学区域与氧化剂供送通道和/或还原剂供送通道连通设置。
方案9:一种电容,包括多孔导电粉末A、多孔导电粉末B和绝缘介质,所述多孔导电粉末A、所述绝缘介质和所述多孔导电粉末B依次对应设置,所述多孔导电粉末A和所述多孔导电粉末B设为不同材料或设为同种材料。
方案10:一种电容,包括多孔导电粉末A、多孔导电粉末B和绝缘介质,所述多孔导电粉末A敷设在所述绝缘介质的一侧,所述多孔导电粉末B敷设在所述绝缘介质的另一侧,所述多孔导电粉末A和所述多孔导电粉末B设为不同粉末或设为同种粉末。
方案11:在方案10的基础上,进一步选择性地选使所述敷设设为喷涂敷设、镀设敷设或设为溅射敷设。
方案12:一种电容,包括多孔导电粉末A、多孔导电粉末B和绝缘介质,所述多孔导电粉末A渗孔敷设在所述绝缘介质的一侧,所述多孔导电粉末B渗孔敷设在所述绝缘介质的另一侧,所述多孔导电粉末A和所述多孔导电粉末B设为不同粉末或设为同种粉末。
方案13:在方案12的基础上,进一步选择性地选择使所述渗孔敷设设为渗孔喷涂敷设、渗孔镀设敷设或设为渗孔溅射敷设。
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