[实用新型]一种高密度高速电路板结构

权利要求书

1.一种高密度高速电路板结构，包括电路板及电路板用于电气连接的接线管脚，所述接线管脚若干环绕电路板轴线均布在电路板侧表面位置，且所述接线管脚上端面与电路板上端面间间距不小于电路板厚度的1/3，其特征在于：所述的电路板上端面另设散热机构，所述散热机构包括导热基板、主散热孔、辅助散热孔及定位卡座，所述导热基板为横断面呈矩形且厚度不小于2毫米的板状结构，其下端面与电路板上端面相抵并同轴分布，所述主散热孔若干，嵌于导热基板内，与导热基板下端面平行分布，且各主散热孔两段对称分布在导热基板侧表面并与外部环境连通，所述辅助散热孔若干嵌于导热基板内并位于主散热孔正上方，且各辅助散热孔均沿主散热孔轴线方向均布，主散热孔与辅助散热孔间相互垂直分布并相互连通，且所述辅助散热孔上端面嵌于散热基板上端面并与散热基板上端面外部环境连通，所述散热基板侧表面中，未分布主散热孔的侧表面设至少两个定位卡座，且各定位卡座环绕散热基板轴线均布。

2.根据权利要求1所述的一种高密度高速电路板结构，其特征在于：所述的接线管脚为与电路板下端面垂直分布的直线结构及呈“L”型拐角结构，且当接线管脚为“L”型拐角结构时，接线管脚有效长度的1/4—1/2部分与电路板下端面平行分布并连接，剩余部分与电路板下端面垂直分布。

3.根据权利要求1所述的一种高密度高速电路板结构，其特征在于：所述的主散热孔分别分布在同一与导热基板下端面平行分布的平面内，且主散热孔轴线与散热基板下端面间间距不小于散热基板厚度的1/2。

4.根据权利要求1所述的一种高密度高速电路板结构，其特征在于：所述的辅助散热孔中，各辅助散热孔分别分布在各主散热孔正上方，且同一主散热孔与至少3条辅助散热孔相互连通。

5.根据权利要求1所述的一种高密度高速电路板结构，其特征在于：所述的主散热孔、辅助散热孔孔径均不大于散热基板厚度的2/3，且相邻两条主散热孔及相邻两条辅助散热孔之间间距不小于主散热孔、辅助散热孔孔径的1.5倍。