[实用新型]一种高密度高速电路板结构

说明书

本新型涉一种高密度高速电路板结构，包括电路板及电路板用于电气连接的接线管脚，散热机构包括导热基板、主散热孔、辅助散热孔及定位卡座，导热基板下端面与电路板上端面相抵，主散热孔嵌于导热基板内，与导热基板下端面平行分布，辅助散热孔若干嵌于导热基板内并位于主散热孔正上方，主散热孔与辅助散热孔间相互垂直分布并相互连通，散热基板侧表面中，未分布主散热孔的侧表面设至少两个定位卡座。本新型一方面可有效的提高了高密度高速电路板设备运行时的稳定性，提高了高密度高速电路板运行时散热能力，另一方面在有效提高散热效率的同时，有效降低了散热设备运行能耗和需要占用较大安装控件的缺陷。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结构，确且地说是一种高密度高速电路板结构。

背景技术

高密度高速电路板是当前电子电路系统重要的组成部分，在提高电子电路系统运行性能的同时，另可有效达到简化、减小电子电路系统结构和体积的目的。但在实际使用中发现，由于高密度高速电路板中集成的电气元器件数量、种类较多，且分布密度也相对较大，从而导致其运行时往往会产生大量的余热，并极易因余热温度过高而导致高密度高速电路板设备故障。

针对这一问题当前主要是通过为高密度高速电路板外表面增加诸如半导体制冷器、金属散热片甚至散热风机等结构的辅助散热装置，虽然有效解决了高密度高速电路板运行散热的问题，但当前所采用的半导体制冷器、金属散热片甚至散热风机等结构辅助散热装置，一方面存在设备体积结构大，在与高密度高速电路板配套使用中，需要较大的安装控件，从而导致其环境适应能力通用性不足，同时还导致相关电子电路设备结构体积大，难以有效满足实际使用的需要，另一方面在运行中，当前的降温设备运行时往往需要消耗较大的电能，影响了垫子电路设备整体运行能耗。

因此针对这一问题，迫且需要开发一种新型的高密度高速电路板，以满足实际使用的需要。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种高密度高速电路板结构，该新型结构简单，使用灵活方便，一方面可有效的提高了高密度高速电路板设备运行时的稳定性，提高了高密度高速电路板运行时散热能力，降低了高密度高速电路板运行时因发热量过大而造成的设备故障，另一方面有效缩小了高密度高速电路板散热结构和体积，在有效提高散热效率的同时，有效降低了散热设备运行能耗和需要占用较大安装控件的缺陷，从而极大的提高了高密度高速电路板使用的灵活性和通用性。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种高密度高速电路板结构，包括电路板及电路板用于电气连接的接线管脚，接线管脚若干环绕电路板轴线均布在电路板侧表面位置，且接线管脚上端面与电路板上端面间间距不小于电路板厚度的1/3，电路板上端面另设散热机构，散热机构包括导热基板、主散热孔、辅助散热孔及定位卡座，导热基板为横断面呈矩形且厚度不小于2毫米的板状结构，其下端面与电路板上端面相抵并同轴分布，主散热孔若干，嵌于导热基板内，与导热基板下端面平行分布，且各主散热孔两段对称分布在导热基板侧表面并与外部环境连通，辅助散热孔若干嵌于导热基板内并位于主散热孔正上方，且各辅助散热孔均沿主散热孔轴线方向均布，主散热孔与辅助散热孔间相互垂直分布并相互连通，且辅助散热孔上端面嵌于散热基板上端面并与散热基板上端面外部环境连通，散热基板侧表面中，未分布主散热孔的侧表面设至少两个定位卡座，且各定位卡座环绕散热基板轴线均布。

进一步的，所述的接线管脚为与电路板下端面垂直分布的直线结构及呈“L”型拐角结构，且当接线管脚为“L”型拐角结构时，接线管脚有效长度的1/4—1/2部分与电路板下端面平行分布并连接，剩余部分与电路板下端面垂直分布。

进一步的，所述的主散热孔分别分布在同一与导热基板下端面平行分布的平面内，且主散热孔轴线与散热基板下端面间间距不小于散热基板厚度的1/2。

进一步的，所述的辅助散热孔中，各辅助散热孔分别分布在各主散热孔正上方，且同一主散热孔与至少3条辅助散热孔相互连通。