[实用新型]一种半导体生产用上胶装置

权利要求书

1.一种半导体生产用上胶装置，包括工作密闭框（1），所述工作密闭框（1）的内部左侧表面固定安装有挤胶管（2），所述挤胶管（2）的底端开设有出料口（3），所述工作密闭框（1）的底面固定安装有转动轴（10），所述转动轴（10）的固定安装有工作台面（11），所述转动轴（10）的底端固定安装有底座（12），所述底座（12）的表面固定安装有支撑板（13），其特征在于：所述工作密闭框（1）的左侧内部可拆卸安装有第一收纳盒（4），所述第一收纳盒（4）的顶端固定安装有第一过滤网（5），所述工作密闭框（1）的左侧内部表面固定安装有第一收集板（6），所述工作密闭框（1）的右侧内表面可拆卸安装有第二收纳盒（7），所述第二收纳盒（7）的顶端固定安装有第二过滤网（8），所述工作密闭框（1）的内部右侧表面固定安装有第二收集板（9），所述第一收集板（6）表面粘接有导流板（14）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述出料口（3）的内表面光滑，且出料口（3）的直径值为两毫米至三毫米。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述第一收纳盒（4）与第二收纳盒（7）的结构相同，所述第一收纳盒（4）与第二收纳盒（7）的容积值为十立方厘米。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述第一过滤网（5）的滤孔孔径的范围为一毫米至三毫米。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述第一收集板（6）盒第二收集板（9）的表面光滑。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述支撑板（13）的数量为两个，两个所述支撑板（13）固定安装在转动轴（10）的表面。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述导流板（14）为一个圆柱形的棍状，且导流板（14）的底端略小于导流板（14）的主体。

8.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述底座（12）的表面粘接有一层橡胶垫，所述橡胶垫的厚度值范围为一毫米至两毫米。