[实用新型]一种半导体生产用上胶装置有效
申请号: | 201921685109.8 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN210722958U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 王国新 | 申请(专利权)人: | 丹阳市好猫半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/16 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 用上 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体生产用上胶装置,具体涉及上胶装置技术领域,包括工作密闭框,所述工作密闭框的内部左侧表面固定安装有挤胶管,所述挤胶管的底端开设有出料口,所述工作密闭框的底面固定安装有转动轴,所述转动轴的固定安装有工作台面,所述转动轴的底端固定安装有底座,所述底座的表面固定安装有支撑板。本实用新型通过设置第一收集板与第二收集板、第一收纳盒与第二收纳盒,使得该装置在工作时,被高速旋转的工作台面飞散甩出的胶水通过第一收集板与第二收集板收集到第一收纳盒与第二收纳盒中,降低了胶水粘黏到装置本体的内表面的数量,避免了大量的胶水对装置本体造成的腐蚀,增加了该装置的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及上胶装置技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种半导体生产用上胶装置。
背景技术
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度 来看,半导体影响着人们的日常工作生活。
但是其在实际使用时,仍旧存在一些缺点,如:
(1)、现有装置在给半导体上胶准备进行光刻胶工艺流程时,由于现有装置需要高速旋转,使半导体表面的胶水分散均匀,在现有装置高速旋转时,多余的胶水会被甩到装置本体的表面,由于胶水具有一定的腐蚀性与沾粘性,使得胶水甩到装置本体表面时,操作人员非常难打扫干净装置本体的表面,大大增加了操作人员的工作难度,且胶水具有一定的腐蚀性,会对装置本体的表面造成大量的腐蚀,破坏了装置本体,降低了该装置的使用寿命,大大减小了该装置的经济效益。
(2)、现有装置在对半导体上胶准备进行光刻胶流程时,高速转动的工作台会将半导体表面的胶水甩出到外界,甚至污染到空气中,污染了该装置周围的生态环境,且被甩出的胶水还可以循环利用,现有装置没有收集胶水的功能,大大降低了该装置的经济效益,不利于该装置的实用效果。
因此亟需提供一种环保的一种半导体生产用上胶装置。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种半导体生产用上胶装置,通过设置第一收集板与第二收集板、第一收纳盒与第二收纳盒,使得该装置在工作时,被高速旋转的工作台面飞散甩出的胶水通过第一收集板与第二收集板收集到第一收纳盒与第二收纳盒中,降低了胶水粘黏到装置本体的内表面的数量,避免了大量的胶水对装置本体造成的腐蚀,通过设置第一容纳箱与第二容纳箱、第一过滤网与第二过滤网、导流板,使得被高速旋转的工作台面飞散甩出的胶水被导流板导流进第一容纳箱与第二容纳箱的内部,接着第一过滤网和第二过滤网过滤掉胶水中的灰尘与杂质,接着第一容纳箱与第二容纳箱将胶水收集起来,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体生产用上胶装置,包括工作密闭框,所述工作密闭框的内部左侧表面固定安装有挤胶管,所述挤胶管的底端开设有出料口,所述工作密闭框的底面固定安装有转动轴,所述转动轴的固定安装有工作台面,所述转动轴的底端固定安装有底座,所述底座的表面固定安装有支撑板,所述工作密闭框的左侧内部可拆卸安装有第一收纳盒,所述第一收纳盒的顶端固定安装有第一过滤网,所述工作密闭框的左侧内部表面固定安装有第一收集板,所述工作密闭框的右侧内表面可拆卸安装有第二收纳盒,所述第二收纳盒的顶端固定安装有第二过滤网,所述工作密闭框的内部右侧表面固定安装有第二收集板,所述第一收集板表面粘接有导流板。
在一个优选地实施方式中,所述出料口的内表面光滑,且出料口的直径值为两毫米至三毫米。
在一个优选地实施方式中,所述第一收纳盒与第二收纳盒的结构相同,所述第一收纳盒与第二收纳盒的容积值为十立方厘米。
在一个优选地实施方式中,所述第一过滤网的滤孔孔径为一毫米至三毫米。
在一个优选地实施方式中,所述第一收集板盒第二收集板的表面光滑。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造