[实用新型]一种内层厚铜PCB电路板有效
| 申请号： | 201921688302.7 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210840192U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈迎娣;钱荣喜 | 申请（专利权）人： | 苏州市惠利华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内层 pcb 电路板 | ||
1.一种内层厚铜PCB电路板，包括厚铜PCB板主体(1)，其特征在于：所述厚铜PCB板主体(1)由下层的基板(11)与上层的厚铜箔(12)组成，所述厚铜PCB板主体(1)上开设有通孔(2)，所述通孔(2)包括中孔(21)以及分别置于中孔(21)上下端的上阶梯槽(22)与下阶梯槽(23)，所述中孔(21)的内壁上电镀有金属镀层(4)，所述厚铜PCB板主体(1)的上表面空白处设置有散热件(3)，所述散热件(3)包括吸热金属板(31)以及设置在吸热金属板(31)上表面的导热金属圈(32)，所述导热金属圈(32)的内部设置有十字构建槽(33)。
2.根据权利要求1所述的一种内层厚铜PCB电路板，其特征在于：所述上阶梯槽(22)与下阶梯槽(23)的内壁上均安装有绝缘软橡胶(5)，且绝缘软橡胶(5)的下端延伸至中孔(21)的上下表面外侧。
3.根据权利要求2所述的一种内层厚铜PCB电路板，其特征在于：所述上阶梯槽(22)与绝缘软橡胶(5)之间胶接。
4.根据权利要求1所述的一种内层厚铜PCB电路板，其特征在于：所述吸热金属板(31)的圆周外部、吸热金属板(31)的上表面裸露部以及导热金属圈(32)的圆周外部均涂覆有绝缘漆(34)。
5.根据权利要求1所述的一种内层厚铜PCB电路板，其特征在于：所述十字构建槽(33)由横竖交错的金属板组成，且十字构建槽(33)的内部填充有导热硅脂(7)。
6.根据权利要求1所述的一种内层厚铜PCB电路板，其特征在于：所述吸热金属板(31)的下表面设置有导热硅胶(6)，且吸热金属板(31)通过导热硅胶(6)与厚铜PCB板主体(1)固接。
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