[实用新型]一种内层厚铜PCB电路板

说明书

本实用新型公开了一种内层厚铜PCB电路板，包括厚铜PCB板主体，所述厚铜PCB板主体由下层的基板与上层的厚铜箔组成，所述厚铜PCB板主体上开设有通孔，所述通孔包括中孔以及分别置于中孔上下端的上阶梯槽与下阶梯槽，所述中孔的内壁上电镀有金属镀层，所述厚铜PCB板主体的上表面空白处设置有散热件，所述散热件包括吸热金属板以及设置在吸热金属板上表面的导热金属圈，本实用新型的中孔上下端均设置了阶梯槽，使得中孔电镀后上下端产生的毛刺凸出在阶梯槽的内部，避免毛刺凸出于PCB板的上下侧，这就避免了上下端的毛刺进行铲除的麻烦，设置了散热件，吸热金属板吸收厚铜PCB板主体上的热量，再传递给导热金属圈和导热硅脂，以便于热量的散出，散热效果佳。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体是一种内层厚铜PCB电路板。

背景技术

内层厚铜PCB电路板为在玻璃环氧基板上粘合一层厚铜箔，现有技术中的内层厚铜箔PCB板有以下缺陷：

一般需要开设通孔，而后给通孔金属化，金属化后为了避免孔内以及孔的上层面以及下层面有毛刺，需要铲掉毛刺，而上下层面与空内壁均进行铲毛刺工作，则较为麻烦；

现有的内层厚铜PCB板的散热情况较差，当大电流通过时，易产生烧坏电路板自身的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内层厚铜PCB电路板，以解决现有技术中通孔金属化后铲毛刺麻烦以及散热情况差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内层厚铜PCB电路板，包括厚铜PCB板主体，所述厚铜PCB板主体由下层的基板与上层的厚铜箔组成，所述厚铜PCB板主体上开设有通孔，所述通孔包括中孔以及分别置于中孔上下端的上阶梯槽与下阶梯槽，所述中孔的内壁上电镀有金属镀层，所述厚铜PCB板主体的上表面空白处设置有散热件，所述散热件包括吸热金属板以及设置在吸热金属板上表面的导热金属圈，所述导热金属圈的内部设置有十字构建槽。

优选的，所述上阶梯槽与下阶梯槽的内壁上均安装有绝缘软橡胶，且绝缘软橡胶的下端延伸至中孔的上下表面外侧。

优选的，所述上阶梯槽与绝缘软橡胶之间胶接。

优选的，所述吸热金属板的圆周外部、吸热金属板的上表面裸露部以及导热金属圈的圆周外部均涂覆有绝缘漆。

优选的，所述十字构建槽由横竖交错的金属板组成，且十字构建槽的内部填充有导热硅脂。

优选的，所述吸热金属板的下表面设置有导热硅胶，且吸热金属板通过导热硅胶与厚铜PCB板主体固接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的中孔上下端均设置了阶梯槽，使得中孔电镀后上下端产生的毛刺凸出在阶梯槽的内部，避免毛刺凸出于PCB板的上下侧，这就避免了上下端的毛刺进行铲除的麻烦；

2、设置了散热件，吸热金属板吸收厚铜PCB板主体上的热量，再传递给导热金属圈和导热硅脂，以便于热量的散出，散热效果佳。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型通孔的结构示意图；

图3为本实用新型通孔的剖面图；

图4为本实用新型散热件的结构示意图；

图5为本实用新型散热件的底面示意图。