[实用新型]一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架

权利要求书

1.一种用于LED封装的陶瓷基座，包括陶瓷本体、导电铜层，其特征是：陶瓷本体上部的导电铜层包括左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层，在陶瓷本体的下方设置三个下导电铜层，三个下导电铜层与左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层一一对应电连接，在所述的左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层上均预制有焊锡块，且左导电铜层和右导电铜层上的焊锡块数量之和与中导电铜层上的焊锡块数量相同。

2.根据权利要求1所述的用于LED封装的陶瓷基座，其特征是：所述的左导电铜层为半圆形，右导电铜层为半圆形，左导电铜层的中心有凹槽，右导电铜层的中心有凹槽，左导电铜层的凹槽与右导电铜层的凹槽对应设置构成中空区，中导电铜层设置在中空区。

3.根据权利要求2所述的用于LED封装的陶瓷基座，其特征是：在左、右导电铜层外侧的陶瓷基座上设置金属墙或陶瓷墙。

4.根据权利要求1所述的用于LED封装的陶瓷基座，其特征是：在所述的导电铜层上覆盖有Ni-Au合金层和/或Ni-Ag合金层。

5.根据权利要求1所述的用于LED封装的陶瓷基座，其特征是：中导电铜层上的焊锡块沿中导电铜层边沿设置，且左导电铜层与右导电铜层上的焊锡块也沿中导电铜层设置。

6.一种用于LED封装的陶瓷支架，其特征是：包含多个权利要求1或2或3或4或5所述的陶瓷基座，所述的陶瓷基座依次排列设置在封装支架上。