[实用新型]一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架

说明书

本实用新型提供了一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架，包括陶瓷本体、导电铜层，陶瓷本体上部的导电铜层包括左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层，在陶瓷本体的下方设置三个下导电铜层，三个下导电铜层与左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层一一对应电连接，在所述的左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层上均预制有焊锡块，且左导电铜层和右导电铜层上的焊锡块数量之和与中导电铜层上的焊锡块数量相同。本方案提前预制好焊锡块，封装时直接使用即可，陶瓷基座不需要冷藏、不需要回温、不需要搅拌。

技术领域

本实用新型涉及LED二极管领域，尤其是一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架。

背景技术

目前在LED行业中，如车载等LED器件，对倒装芯片的封装在芯片固定部分主要采用AuSn或者锡膏进行固晶操作，其主要操作：1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温2-3小时。2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。5.如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。6.固完芯片之后，通过回流焊机进行锡膏的固化。7.依据所选的锡膏，视情况是否进行残留助焊剂清洗。但是，上述技术存在如下缺点：1.锡膏必须在低温下保存，2.锡膏使用前必须在室温条件下进行回温，3.锡膏在使用前必须进行充分彻底的搅拌，4.长时间作业，助焊剂容易挥发，需要添加稀释剂。

发明内容

针对上述不足，本实用新型提供了一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架，提前预制好焊锡块，封装时直接使用即可，陶瓷基座不需要冷藏、不需要回温、不需要搅拌。

本实用新型是通过如下方案实现的：1、一种用于LED封装的陶瓷基座，包括陶瓷本体、导电铜层，陶瓷本体上部的导电铜层包括左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层，且左导电铜层与中导电铜层绝缘，中导电铜层与右导电同城绝缘，在陶瓷本体的下方设置三个下导电铜层，三个下导电铜层与左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层一一对应电连接，在所述的左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层上均预制有焊锡块，且左导电铜层和右导电铜层上的焊锡块数量之和与中导电铜层上的焊锡块数量相同。有导电铜层可以用于导电，有三个导电铜层，这样可以便于设置LED芯片，其中陶瓷本体上部的三个导电铜层上均预制有焊锡块，所述的焊锡块可以通过超声波焊接提前预制在导电铜层上，这样在陶瓷基座的运输、封装等过程中，不需要冷藏、不需要回温、不需要搅拌锡膏，节省了时间和工序，左导电铜层和右导电铜层上的焊锡块分别与中导电铜层上的焊锡块一一对应，用于封装LED芯片。超声波锡焊系统是通过烙铁头发射超声波来进行锡焊，超声波传给烙铁头，在锡焊母材和熔融焊锡的界面附近产生空洞现象和气泡。空洞爆发使氧化物表面发生质的变化，并将污垢和氧化膜除去，同时在焊锡母材的溶解和扩散作用下形成扩散层。在被施加了超声波振动之后，液体在流动中会因压力差而产生气泡状的小空洞。空洞在大气压下会破裂，并在破裂的瞬间产生巨大能量。超声波锡焊就是利用空洞能量来除去氧化薄膜的。超声波可以无需助焊剂进行。

所述的左导电铜层为半圆形，右导电铜层为半圆形，左导电铜层的中心有凹槽，即在左导电铜层的圆心处为中心设置有凹槽，右导电铜层的中心有凹槽，即在右导电铜层的圆心处为中心设置有凹槽，左导电铜层的凹槽与右导电铜层的凹槽对应设置构成中空区，中导电铜层设置在中空区，中导电铜层可以为长方形、圆形等形状，中空区的形状与中导电同城形状相同。中导电铜层上的焊锡块沿中导电铜层边沿设置，且左导电铜层与右导电铜层上的焊锡块也沿中导电铜层设置。这样封装时，左、右导电铜层上的焊锡开可以与中导电铜层上的焊锡块一一对应，便于封装LED芯片的电极。