[实用新型]一种复合双面铝基板有效
申请号: | 201921689262.8 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN210831899U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 张鸿军;陈迎娣 | 申请(专利权)人: | 苏州市惠利华电子有限公司 |
主分类号: | F21V29/89 | 分类号: | F21V29/89;F21V29/74;F21V17/10;F21V29/83;F21Y115/10 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 金香云 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 双面 铝基板 | ||
1.一种复合双面铝基板,包括基板本体(1),其特征在于:所述基板本体(1)为圆形板,所述基板本体(1)由电路层、绝缘层和金属基层组成,所述基板本体(1)上开设有散热孔(5),所述散热孔(5)呈环形阵列设置,所述基板本体(1)两面均围绕散热孔(5)环形阵列安装有LED灯(4),所述LED灯(4)与基板本体(1)内的电路层相连,所述基板本体(1)内安装有散热结构(6),所述散热结构(6)包括散热片(61)和导热片(62),所述散热片(61)与散热孔(5)周围的数量相等且一一对应,所述散热片(61)与导热片(62)一体成型,所述散热片(61)通过导热片(62)与散热孔(5)周围的LED灯(4)相连,所述散热孔(5)内的散热片(61)组成一个圆形且固定相连,所述散热片(61)的两面上设置有散热凸起(63),所述散热凸起(63)为半球形凸起。
2.根据权利要求1所述的一种复合双面铝基板,其特征在于:所述基板本体(1)的中心处开设有主固定孔(2),所述主固定孔(2)的侧壁上开设有卡扣缺口(11),所述卡扣缺口(11)围绕主固定孔(2)呈环形阵列设置。
3.根据权利要求1所述的一种复合双面铝基板,其特征在于:所述基板本体(1)的外边缘处设置有预留缺口(3),所述预留缺口(3)每两个为一组,所述预留缺口(3)设置多组且呈环形阵列设置。
4.根据权利要求1所述的一种复合双面铝基板,其特征在于:所述基板本体(1)上设置有用于安装螺栓的安装通孔(8),所述安装通孔(8)贯穿基板本体(1)。
5.根据权利要求1所述的一种复合双面铝基板,其特征在于:所述基板本体(1)的侧壁顶端安装有手握环(9),所述手握环(9)与基板本体(1)固定相连。
6.根据权利要求1所述的一种复合双面铝基板,其特征在于:所述基板本体(1)的一面设置有定位柱(7),所述定位柱(7)整体为柱状且顶端为球形设置,所述定位柱(7)的高度高于LED灯(4),所述基板本体(1)的另一面设置有定位凹槽(10),所述定位凹槽(10)与定位柱(7)形状相匹配,所述定位凹槽(10)数量与定位柱(7)数量相等且一一对应。
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