[实用新型]一种复合双面铝基板有效
申请号: | 201921689262.8 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN210831899U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 张鸿军;陈迎娣 | 申请(专利权)人: | 苏州市惠利华电子有限公司 |
主分类号: | F21V29/89 | 分类号: | F21V29/89;F21V29/74;F21V17/10;F21V29/83;F21Y115/10 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 金香云 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 双面 铝基板 | ||
本实用新型公开了一种复合双面铝基板,包括基板本体,所述基板本体为圆形板,所述基板本体由电路层、绝缘层和金属基层组成,所述基板本体上开设有散热孔,所述散热孔呈环形阵列设置,所述基板本体两面均围绕散热孔环形阵列安装有LED灯,所述LED灯与基板本体内的电路层相连,所述基板本体内安装有散热结构,所述散热结构包括散热片和导热片,所述散热片与导热片一体成型,所述散热片通过导热片与散热孔周围的LED灯相连,所述散热孔内的散热片组成一个圆形且固定相连,所述散热片的两面上设置有散热凸起,所述散热凸起为半球形凸起。本实用新型,散热效果更好,延长装置的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及铝基板技术领域,具体是一种复合双面铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
LED铝基板就是PCB,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板。
铝基板能够加工成不同的形状,以满足不同的安装要求。本实用新型的申请人发现,现有的复合双面铝基板通过本身的绝缘层进行导热和散热,散热效果不强,容易造成热量存留影响装置正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种复合双面铝基板,以解决现有技术中复合双面铝基板通过本身的绝缘层进行导热和散热,散热效果不强,容易造成热量存留影响装置正常使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种复合双面铝基板,包括基板本体,所述基板本体为圆形板,所述基板本体由电路层、绝缘层和金属基层组成,所述基板本体上开设有散热孔,所述散热孔呈环形阵列设置,所述基板本体两面均围绕散热孔环形阵列安装有LED灯,所述LED灯与基板本体内的电路层相连,所述基板本体内安装有散热结构,所述散热结构包括散热片和导热片,所述散热片与散热孔周围的数量相等且一一对应,所述散热片与导热片一体成型,所述散热片通过导热片与散热孔周围的LED灯相连,所述散热孔内的散热片组成一个圆形且固定相连,所述散热片的两面上设置有散热凸起,所述散热凸起为半球形凸起。
优选的,所述基板本体的中心处开设有主固定孔,所述主固定孔的侧壁上开设有卡扣缺口,所述卡扣缺口围绕主固定孔呈环形阵列设置。
优选的,所述基板本体的外边缘处设置有预留缺口,所述预留缺口每两个为一组,所述预留缺口设置多组且呈环形阵列设置。
优选的,所述基板本体上设置有用于安装螺栓的安装通孔,所述安装通孔贯穿基板本体。
优选的,所述基板本体的侧壁顶端安装有手握环,所述手握环与基板本体固定相连。
优选的,所述基板本体的一面设置有定位柱,所述定位柱整体为柱状且顶端为球形设置,所述定位柱的高度高于LED灯,所述基板本体的另一面设置有定位凹槽,所述定位凹槽与定位柱形状相匹配,所述定位凹槽数量与定位柱数量相等且一一对应。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过导热片进行LED灯的热量传导,通过散热片及其上设置的散热凸起进行散热,LED灯的散热效果更好,延长装置的使用寿命。
2、通过定位柱和定位凹槽实现多个铝基板叠放时的定位,更加方便多个装置放置时的叠放和固定,避免偏移磕碰造成的损坏。
附图说明
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