[实用新型]一种预防分层的封装结构

权利要求书

1.一种预防分层的封装结构，其特征在于，包括一塑封体（10），至少有一电子组件塑封于所述塑封体（10）内，所述电子组件上具有至少一基岛（30）和至少一引脚（40），所述引脚（40）的顶端暴露于所述塑封体（10）的外表面，所述基岛（30）的外表面设有至少一个紧固件（50），所述紧固件（50）与基岛（30）之间固定连接，且紧固件（50）塑封于塑封体（10）内。

2.根据权利要求1所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述紧固件（50）包括一端与基岛（30）连接的连接件（51），所述连接件（51）的另一端塑封于塑封体（10）内。

3.根据权利要求2所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述紧固件（50）还包括用于卡固塑封体（10）的耳件（52），所述耳件（52）与所述连接件（51）上的远离基岛（30）的一端连接固定。

4.根据权利要求1所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述电子组件包括芯片（21），所述芯片（21）的背面与所述基岛（30）贴合，所述塑封体（10）内设有垫片（60），所述垫片（60）与所述基岛（30）之间不连接，所述基岛（30）和垫片（60）上分别设有所述引脚（40），所述芯片（21）和垫片（60）之间通过设置重布线层（70）连接。

5.根据权利要求4所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述垫片（60）与所述基岛（30）处于同一平面上，且厚度相同，且垫片（60）和基岛（30）上的引脚（40）都处于垫片（60）与基岛（30）形成的平面的同一侧。

6.根据权利要求1~5任意一项所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述引脚（40）为外引脚。

7.根据权利要求4所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述重布线层（70）与所述基岛（30）平行，所述重布线层（70）与所述垫片（60）连接的一端设有截面为帽状的凹陷台（71），所述凹陷台（71）朝向所述垫片（60）的方向凸起，且凹陷台（71）的台面与垫片（60）的面相互贴合并固定。

8.根据权利要求7所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述基岛（30）和垫片（60）的材质为铜金属。

9.根据权利要求3所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述连接件（51）和耳件（52）的材质为可电镀的金属。

10.根据权利要求4所述的一种预防分层的封装结构，其特征在于，所述芯片（21）与所述基岛（30）之间通过设置一层金属过渡层进行过渡连接，所述金属过渡层包括TiNiAg、TiAu或者TiCu中的至少一种。