[实用新型]一种预防分层的封装结构

说明书

本实用新型提供的一种预防分层的封装结构，通过基板制备、芯片装片、第一次包封、暴露铜凸块、钻孔、电镀、第二次包封和载板剥离等工艺流程，采用紧固件塑封于塑封体内，紧固件与基岛之间固定连接，从而增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高塑封体与基岛之间的黏结度，将紧固件安装在基岛上的任何不影响其他电子组件的地方，位置能够灵活调整，适用于芯片封装领域的所有封装尺寸和不同种大小的芯片上，紧固件增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高基岛上的热量传导，能够提高基岛以及与基岛连接的芯片上的热能散发的效率，有效避免因高温导致不同热膨胀系数的材料间产生分层脱离的现象，从而提高芯片封装的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种预防分层的封装结构。

背景技术

随着电子产品的发展，半导体科技已广泛应用于制造内存、中央处理器（CPU）、液晶显示装置（LCD）、发光二极管（LED）、激光二极管以及其他装置或芯片组等。

由于半导体组件、微电机组件（MEMS）或光电组件等电子组件具有微小精细的电路及构造，因此，为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需要通过封装技术来提供上述电子组件的有关电能创术、信号传输、热量散失，以及保护与支持等功能。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

在芯片封装领域，所采用的封装材料种类较多，且不同材料本身的物理特性有差异，尤其是不同材料的热膨胀系数不同，从而使相互接触的不同材料的部件之间具有明显的影响，对于大尺寸的封装体，芯片本身的尺寸较大，加之基岛的尺寸更大于芯片的尺寸，在芯片装片包封后的严格的工作环境或测试中，容易出现分层的现象，特别是在芯片上的热量得不到及时的散发，会使芯片和塑封材料上的温度集聚，且芯片和塑封材料上的温度分散不均匀，增加热膨胀效率，更容易出现芯片和框架或者基岛的分层脱离的现象，严重影响产品的性能和有效使用。

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供了一种预防分层的封装结构。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种预防分层的封装结构，包括一塑封体，至少有一电子组件塑封于所述塑封体内，所述电子组件上具有至少一基岛和至少一引脚，所述引脚的顶端暴露于所述塑封体的外表面，所述基岛的外表面设有至少一个紧固件，所述紧固件与基岛之间固定连接，且紧固件塑封于塑封体内。

进一步地，所述紧固件包括一端与基岛连接的连接件，所述连接件的另一端塑封于塑封体内。

进一步地，所述紧固件还包括用于卡固塑封体的耳件，所述耳件与所述连接件上的远离基岛的一端连接固定。

进一步地，电子组件上设有芯片，所述芯片的背面与所述基岛贴合，所述塑封体内设有垫片，所述垫片与所述基岛之间不连接，所述基岛和垫片上分别设有所述引脚，所述芯片和垫片之间通过设置重布线层连接。

进一步地，所述垫片与所述基岛处于同一平面上，且厚度相同，且垫片和基岛上的引脚都处于垫片与基岛形成的平面的同一侧。

进一步地，所述引脚为外引脚。