[实用新型]一种清洗装置有效
申请号: | 201921702479.8 | 申请日: | 2019-10-11 |
公开(公告)号: | CN210668288U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 装置 | ||
1.一种清洗装置,其特征在于,包括:
清洗腔室;
固定装置,所述固定装置设置于所述清洗腔室内,用于承载并固定待清洗物;
第一喷嘴,所述第一喷嘴设置于所述清洗腔室内,所述第一喷嘴内部设有多条液体管路以及多条气体管路,
所述液体管路至少包括用于向待清洗物喷射第一清洗液的第一液体管路、用于向待清洗物喷射第二清洗液的第二液体管路;
所述气体管路至少包括第一气体管路以及第二气体管路,所述第一气体管路及所述第二气体管路均用于向待清洗物喷射惰性气体,所述第一气体管路、所述第一液体管路以及所述第二液体管路的喷射方向相同,所述第二气体管路的喷射方向与所述第一气体管路的喷射方向成预设夹角,所述预设夹角大于0度且小于或等于90度。
2.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述液体管路还包括用于向待清洗物喷射干燥液的第三液体管路,所述第三液体管路的喷射方向与所述第一液体管路的喷射方向相同。
3.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括具有多个通孔的助喷射结构,所述助喷射结构设置于所述第一喷嘴的下方,所述第一气体管路喷出的惰性气体经由所述多个通孔喷向待清洗物。
4.根据权利要求3所述的清洗装置,其特征在于,所述多个通孔包括第一孔和第二孔,所述第一气体管路喷出的惰性气体经由所述第一孔喷向待清洗物;所述第一液体管路、所述第二液体管路以及所述第三液体管路穿过所述第二孔。
5.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述第二气体管路包括围绕所述第一喷嘴的环形开口,所述惰性气体经由所述环形开口喷出。
6.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述第二气体管路包括围绕所述第一喷嘴的具有至少四个开口的喷射孔,所述惰性气体经由所述开口喷出。
7.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗腔室包括进风装置及排风装置,所述进风装置用于向所述清洗腔室内喷气,所述排风装置用于将所述清洗腔室内的气流排出。
8.根据权利要求7所述的清洗装置,其特征在于,所述进风装置包括进风管道以及与所述进风管道连通的喷气结构,所述喷气结构用于将所述进风管道中的气体喷向所述清洗腔室。
9.根据权利要求8所述的清洗装置,其特征在于,还包括用于控制气体流通的第一控制阀和第二控制阀,所述进风管道包括第一进风管道以及第二进风管道,所述第一控制阀设置在所述第一进风管道与所述喷气结构之间;所述第二控制阀设置在所述第二进风管道与所述喷气结构之间。
10.根据权利要求8所述的清洗装置,其特征在于,所述喷气结构包括多个与所述清洗腔室连通的通孔。
11.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,还包括第一机械臂,所述第一机械臂与所述第一喷嘴连接,用于将所述第一喷嘴移动至所述固定装置的上方。
12.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,还包括第二喷嘴,所述第二喷嘴设置于所述清洗腔室内,所述第二喷嘴内部设有第四液体管路和第五液体管路,所述第四液体管路用于向待清洗物喷射第三清洗液,所述第五液体管路用于向待清洗物喷射第四清洗液。
13.根据权利要求12所述的清洗装置,其特征在于,还包括第二机械臂,所述第二机械臂与所述第二喷嘴连接,用于将所述第二喷嘴移动至所述固定装置的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造