[实用新型]可实现表面电镀的陶瓷基板结构

权利要求书

1.一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括有陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设置有彼此隔开的上金属边框、多个金属围坝和多组正面焊盘，上金属边框围绕多个金属围坝，每组正面焊盘由对应的金属围坝包围，每组正面焊盘均由多个间隔设置的正面焊盘组成；对应的，该陶瓷基板本体的背面设置有彼此隔开的下金属边框和多组背面焊盘，该下金属边框围绕多组背面焊盘，每组背面焊盘均由多个间隔设置的背面焊盘组成，且陶瓷基板本体内设置有多个导通孔，该多个导通孔导通连接对应的正面焊盘和对应的背面焊盘之间；其特征在于：该陶瓷基板本体的正面设置有多个正面导线，相邻的金属围坝之间以及上金属边框与对应的金属围坝之间通过对应的正面导线导通连接；该陶瓷基板本体的背面设置有多个背面导线，相邻组的各个背面焊盘之间以及下金属边框与对应的背面焊盘之间通过对应的背面导线导通连接。

2.根据权利要求1所述的可实现表面电镀的陶瓷基板结构，其特征在于：所述上金属边框、多个金属围坝、多组正面焊盘和多个正面导线均是在陶瓷基板本体的正面金属化后进行选择性电镀形成。

3.根据权利要求1所述的可实现表面电镀的陶瓷基板结构，其特征在于：所述下金属边框、多组背面焊盘和多个背面导线均是在陶瓷基板本体的背面金属化后进行选择性电镀形成。