[实用新型]可实现表面电镀的陶瓷基板结构

说明书

本实用新型公开一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括有陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设置有彼此隔开的上金属边框、多个金属围坝和多组正面焊盘，上金属边框围绕多个金属围坝，该陶瓷基板本体的正面设置有多个正面导线，相邻的金属围坝之间以及上金属边框与对应的金属围坝之间通过对应的正面导线导通连接；该陶瓷基板本体的背面设置有多个背面导线。通过设置多个正面导线和多个背面导线，利用多个正面导线可将各个金属围坝均与上金属边框导通，利用多个背面导线可将各组正面焊盘与下金属边框导通，从而可对各个金属围坝和各组正面焊盘通电，便于对其进行选择性电镀，为生产作业带来便利。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基板制作领域技术，尤其是指一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构。

背景技术

DPC陶瓷基板具有高导热的优点，其广泛用于LED光源的封装，DPC陶瓷基板在制作的过程中需要进行镀厚铜，以在正面形成多个金属围坝和多组正面焊盘，在背面形成多组背面焊盘，正面焊盘和背面焊盘之间通过陶瓷基板内的导通孔导通连接。然而，由于多个金属围坝彼此隔开不导通，多组正面焊盘彼此隔开不导通，多组背面焊盘也彼此隔开不导通，导致在后制程时如果需要对各个金属围坝和各组正面焊盘进行选择性电镀时将无法实现。因此，有必要对目前的陶瓷基板结构进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构，其能有效解决现有之陶瓷基板在后制程时无法对各个金属围坝和各组正面焊盘进行选择性电镀的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括有陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设置有彼此隔开的上金属边框、多个金属围坝和多组正面焊盘，上金属边框围绕多个金属围坝，每组正面焊盘由对应的金属围坝包围，每组正面焊盘均由多个间隔设置的正面焊盘组成；对应的，该陶瓷基板本体的背面设置有彼此隔开的下金属边框和多组背面焊盘，该下金属边框围绕多组背面焊盘，每组背面焊盘均由多个间隔设置的背面焊盘组成，且陶瓷基板本体内设置有多个导通孔，该多个导通孔导通连接对应的正面焊盘和对应的背面焊盘之间；该陶瓷基板本体的正面设置有多个正面导线，相邻的金属围坝之间以及上金属边框与对应的金属围坝之间通过对应的正面导线导通连接；该陶瓷基板本体的背面设置有多个背面导线，相邻组的各个背面焊盘之间以及下金属边框与对应的背面焊盘之间通过对应的背面导线导通连接。

作为一种优选方案，所述上金属边框、多个金属围坝、多组正面焊盘和多个正面导线均是在陶瓷基板本体的正面金属化后进行选择性电镀形成。

作为一种优选方案，所述下金属边框、多组背面焊盘和多个背面导线均是在陶瓷基板本体的背面金属化后进行选择性电镀形成。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过设置多个正面导线和多个背面导线，利用多个正面导线可将各个金属围坝均与上金属边框导通，利用多个背面导线可将各组正面焊盘与下金属边框导通，从而可对各个金属围坝和各组正面焊盘通电，便于对其进行选择性电镀，为生产作业带来便利。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的正面示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的背面示意图；

图3是图1中A位置处的放大示意图；

图4是图2中B位置处的放大示意图；

图5是本实用新型之较佳实施例的截面示意图。

附图标识说明：