[实用新型]一种发光二极管封装器件有效

申请号：	201921710466.5	申请日：	2019-10-14
公开（公告）号：	CN210692534U	公开（公告）日：	2020-06-05
发明（设计）人：	林振端;廖燕秋;辛舒宁;时军朋;余长治;廖启维;徐宸科;吴政;李佳恩;黄永特	申请（专利权）人：	厦门三安光电有限公司
主分类号：	H01L25/075	分类号：	H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	361100 福建省厦门市***	国省代码：	福建;35
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搜索关键词：	一种发光二极管封装器件
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【权利要求书】：

1.一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之下，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；第一封装层，包覆于所述LED芯片的侧面、第二表面；第二封装层，披覆于所述电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙；定义所述LED芯片的厚度为T_A，所述第一封装层的厚度为T_B，所述电路层的厚度为T_C，则T_A、T_B满足关系式：T_B/T_A≥1。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述LED芯片的厚度T_A介于40~100μm，所述第一封装层的厚度T_B介于120~200μm，所述电路层的厚度T_C介于20~200μm。

3.根据权利要求2所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述T_A、T_B和T_C满足关系式：（T_B + T_C）/T_A≤10。

4.根据权利要求2所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述T_A、T_B和T_C满足关系式：（T_B + T_C）/T_A≥1.4。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述LED芯片的厚度T_A介于5~10μm，所述第一封装层的厚度T_B介于80~100μm，所述电路层的厚度T_C介于20~200μm。

6.根据权利要求5所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述T_A、T_B和T_C满足关系式：（T_B + T_C）/T_A≥10。

7.根据权利要求5所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述T_A、T_B和T_C满足关系式：（T_B + T_C）/T_A≤60。

8.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述第一封装层，还包括第三封装层。

9.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述第二封装层，还包括第四封装层。

10.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述第一封装层与第二封装层的材质相同。

11.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述LED芯片为MiniLED芯片或Micro LED芯片。

12.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述若干个LED芯片包括若干个不同波长的LED芯片。

13.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装器件，其特征在于：所述LED芯片的第二表面上设有一对电极。