[实用新型]一种发光二极管封装器件

说明书

本实用新型提出了一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之下，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；第一封装层，包覆于所述LED芯片的侧面、第二表面；第二封装层，披覆于所述电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙；定义所述LED芯片的厚度为T_A，所述第一封装层的厚度为T_B，所述电路层的厚度为T_C，则T_A、T_B满足关系式：T_B/T_A≥1。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种发光二极管封装器件。

背景技术

发光二极管（LED）是当今最热门的光源技术之一，可用于照明装置的光源，而且也用于各种电子产品的光源，如被广泛地用作于诸如TV、蜂窝电话、PC、笔记本PC、个人数字助理(PDA)等的各种显示装置的光源。缩小LED装置的尺寸可以提升显示的分辨率，从而扩大LED显示屏的应用领域，如手机，车载面板，电视，电脑，视频会议等。

在显示屏市场上，小尺寸RGB LED迅速壮大，占据越来越大的市场份额。小尺寸RGBLED给显示屏带来极高的像素体验，但同时小尺寸RGB LED在生产工艺方面也带来了极大挑战，存在厚度较厚，限制了应用产品的厚度及应用区域。现有技术主要在基板上进行固RGB芯片，正装芯片需要打线或者倒用焊锡膏、倒装芯片需要焊锡膏、垂直芯片也需要打线，如此封装厚度由基板、锡膏或打线、芯片厚度、决定了封装厚度基本会高于500μm，不利于封装器件的薄型化及集成化。

发明内容

为解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型提出一种发光二极管封装器件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案包括：一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之下，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；第一封装层，包覆于所述LED芯片的侧面、第二表面；第二封装层，披覆于所述电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙；定义所述LED芯片的厚度为T_A，所述第一封装层的厚度为T_B，所述电路层的厚度为T_C，则T_A、T_B满足关系式：T_B/T_A≥1。

优选地，所述LED芯片的厚度T_A介于40~100μm，所述第一封装层的厚度T_B介于120~200μm，所述电路层的厚度T_C介于20~200μm。

优选地，所述T_A、T_B和T_C满足关系式：（T_B + T_C）/T_A≤10。

优选地，所述T_A、T_B和T_C满足关系式：（T_B + T_C）/T_A≥1.4。

优选地，所述LED芯片的厚度T_A介于5~10μm，所述第一封装层的厚度T_B介于80~100μm，所述电路层的厚度T_C介于20~200μm。