[实用新型]一种微型6焊盘智能卡模块有效
| 申请号： | 201921712020.6 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN210955154U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 唐荣烨 | 申请（专利权）人： | 江西安缔诺科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 党冲 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 智能卡 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型6焊盘智能卡模块，包括载带(1)和芯片(2)，其特征在于：
所述载带(1)的一表面为焊接面(11)，所述载带(1)的另一表面为接触面(12)，所述焊接面(11)上设置有金属线路层(110)，所述接触面(12)上设置有6个独立的导电金属焊盘(120)；
所述芯片(2)的一表面设置有用于与所述金属线路层(110)电性连接的合金焊盘(20)；
所述微型6焊盘智能卡模块封装后的外形尺寸长×宽×厚为9.62mm-11.02mm×6.78mm-8.40mm×0.4mm-0.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种微型6焊盘智能卡模块，其特征在于：
所述芯片(2)位于所述焊接面(11)的中部；
所述焊接面(11)上位于所述芯片(2)的两侧分别设置有非接触式焊盘(111)。
3.根据权利要求1所述的一种微型6焊盘智能卡模块，其特征在于：
所述合金焊盘(20)为锡合金焊盘或金合金焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种微型6焊盘智能卡模块，其特征在于：
6个独立的所述导电金属焊盘(120)为符合ISO7816标准的导电金属焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西安缔诺科技有限公司，未经江西安缔诺科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921712020.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型智能卡模块承载带
- 下一篇：一种键盘加工设备
