[实用新型]一种微型6焊盘智能卡模块

说明书

本实用新型公开了一种微型6焊盘智能卡模块，属于智能卡模块领域，微型6焊盘智能卡模块包括载带和芯片，载带的一表面为焊接面，载带的另一表面为接触面，焊接面上设置有金属线路层，接触面上设置有6个独立的导电金属焊盘，芯片的一表面设置有用于与金属线路层电性连接的合金焊盘，微型6焊盘智能卡模块封装后的外形尺寸长×宽×厚为9.62mm‑11.02mm×6.78mm‑8.40mm×0.4mm‑0.5mm。本实用新型公开的微型6焊盘智能卡模块，可实现提高6焊盘智能卡模块集成度，减小尺寸。

技术领域

本实用新型涉及智能卡模块领域，尤其涉及一种微型6焊盘智能卡模块。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断发展，集成电路的集成度也日益提高，对产品的尺寸要求也越来越苛刻，这就要求集成电路封装企业能够开发出更小、更薄的产品来配合新的需求。

在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大。目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也在不断地改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。

传统的6焊盘智能卡模块封装完成后内部封装有一颗智能卡芯片，包括VCC、RST、CLK、I/O、GND等功能，最后尺寸只能成为11.02mm×8.40mm，已经没有空间再对模块进行小型化、迷你化设计。而且，根据集成电路集成化越来越高，更多客户也要求将更多的功能集中在6焊盘智能卡模块内部。因此，提供一种更小、更薄、集成度更高的智能卡模块，是所属技术领域亟需解决的技术难题。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种微型6焊盘智能卡模块，以实现提高6焊盘智能卡模块集成度，减小尺寸。

本实用新型所采用的技术方案是：

本实用新型提供的一种微型6焊盘智能卡模块，包括载带和芯片，所述载带的一表面为焊接面，所述载带的另一表面为接触面，所述焊接面上设置有金属线路层，所述接触面上设置有6个独立的导电金属焊盘；所述芯片的一表面设置有用于与所述金属线路层电性连接的合金焊盘；所述微型6焊盘智能卡模块封装后的外形尺寸长×宽×厚为9.62mm-11.02mm×6.78mm-8.40mm×0.4mm-0.5mm。

作为本方案的进一步改进，所述芯片位于所述焊接面的中部，所述焊接面上位于所述芯片的两侧分别设置有非接触式焊盘。

作为本方案的进一步改进，所述合金焊盘为锡合金焊盘或金合金焊盘。

作为本方案的进一步改进，6个独立的所述导电金属焊盘为符合ISO7816标准的导电金属焊盘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的一种微型6焊盘智能卡模块，通过在载带的接触面上设置6个独立的导电金属焊盘，在载带的焊接面上设置金属线路层，并在芯片表面设置合金焊盘，芯片通过合金焊盘与金属线路层电性连接，实现芯片与载带之间的安装，集成度高，且微型6焊盘智能卡模块封装后的外形尺寸长×宽×厚为9.62mm-11.02mm×6.78mm-8.40mm×0.4mm-0.5mm，有效减小6焊盘智能卡模块的尺寸，使得6焊盘智能卡模块从原本的常规尺寸设计成了可选择ISO7816标准范围内的最优化尺寸，使得模块总体尺寸缩小，可应用于更加苛刻的环境中，也能够满足客户对后续智能卡产品个性化定制化的要求。

另外，常规6焊盘智能卡模块由于空间狭小无法将非接触式焊盘加入模块中，本申请通过在焊接面上位于芯片的两侧分别设置非接触式焊盘，而将非接触式焊盘集成在6焊盘智能卡模块中。相比传统的6焊盘智能卡模块具有更高的环保效果和更高的集成度，不但能够延续传统6焊盘智能卡模块的性能效果，而且还能够大大降低原料成本、生产成本以及保存成本，使得营运成本较低。

附图说明