[实用新型]一种排气顺畅的半导体封塑模具

权利要求书

1.一种排气顺畅的半导体封塑模具，包括下模(1)，其特征在于：所述下模(1)的顶部开设有下模腔(17)，所述下模腔(17)的内部设置有下模芯(8)，所述下模芯(8)的内部设置有抽气通道(12)，所述抽气通道(12)的一端连通有阀体(15)，所述阀体(15)的一侧连通有缓冲腔(14)，所述缓冲腔(14)的一侧连通有排气管(13)，所述下模(1)的顶部两侧均固定连接有导柱(3)，所述下模芯(8)的底部设置有气动顶针(16)，所述下模(1)的顶部活动连接有上模(2)，所述上模(2)的内部设置有上模腔(7)，所述上模腔(7)的内部设置有上模芯(6)，所述上模芯(6)的顶部设置有顶针(10)，所述顶针(10)的底端固定连接有伞形堵头(11)，所述抽气通道(12)的顶端与伞形堵头(11)过盈配合。

2.根据权利要求1所述的一种排气顺畅的半导体封塑模具，其特征在于：所述伞形堵头(11)为耐热型橡胶材料构件。

3.根据权利要求1所述的一种排气顺畅的半导体封塑模具，其特征在于：所述上模(2)的顶部开设有进料口(5)，所述进料口(5)的底部开设有料槽。

4.根据权利要求1所述的一种排气顺畅的半导体封塑模具，其特征在于：所述下模芯(8)的外表面底部活动连接有复位机构(9)，所述下模(1)的底部安装有定位块(4)。

5.根据权利要求1所述的一种排气顺畅的半导体封塑模具，其特征在于：所述顶针(10)和抽气通道(12)排列方式与数量相同，且顶针(10)和抽气通道(12)相匹配。

6.根据权利要求4所述的一种排气顺畅的半导体封塑模具，其特征在于：所述复位机构(9)包括有T型杆，所述T型杆的表面套接有复位弹簧。