[实用新型]一种排气顺畅的半导体封塑模具

说明书

本实用新型公开了一种排气顺畅的半导体封塑模具，属于模具领域，包括下模，所述下模的顶部开设有下模腔，所述下模腔的内部设置有下模芯，所述下模芯的内部设置有抽气通道，所述抽气通道的一端连通有阀体，所述阀体的一侧连通有缓冲腔，所述缓冲腔的一侧连通有排气管，所述下模的顶部两侧均固定连接有导柱，所述下模芯的底部设置有气动顶针。本实用新型解决了因排气不完全造成的熔接线、成型不良、气泡、表面光泽度不良、阴影和缺胶等各种缺陷，模具内空气或气体被闭锁于内，阻碍封塑材料的流动，使成品速度下降，封塑材料流入抽气通道，抽气通道堵住，需拆卸模具清理抽气通道，加大人工操作量，浪费时间，降低生产效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及模具领域，更具体地说，涉及一种排气顺畅的半导体封塑模具。

背景技术

模具在工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具，简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成，它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工，素有“工业之母”的称号。

目前，模具排气不完全造成的不良影响有：熔接线、成型不良、气泡、表面光泽度不良、阴影和缺胶等，封塑材料流入抽气通道，使抽气通道堵住，需拆卸模具清理抽气通道，加大人工操作量，浪费时间，降低生产效率，所以解决排气不良，消除制品的各种缺陷，提高成品率，成了本实用的关键。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种排气顺畅的半导体封塑模具，具备模具的优点，解决了因排气不完全造成的熔接线、成型不良、气泡、表面光泽度不良、阴影和缺胶等各种缺陷，封塑材料流入抽气通道，使抽气通道堵住，需拆卸模具清理抽气通道，加大人工操作量，浪费时间，降低生产效率的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种排气顺畅的半导体封塑模具，包括下模，所述下模的顶部开设有下模腔，所述下模腔的内部设置有下模芯，所述下模芯的内部设置有抽气通道，所述抽气通道的一端连通有阀体，所述阀体的一侧连通有缓冲腔，所述缓冲腔的一侧连通有排气管，所述下模的顶部两侧均固定连接有导柱，所述下模芯的底部设置有气动顶针，所述下模的顶部活动连接有上模，所述上模的内部设置有上模腔，所述上模腔的内部设置有上模芯，所述上模芯的顶部设置有顶针，所述顶针的底端固定连接有伞形堵头。

优选的，所述伞形堵头为耐热型橡胶材料构件，所述抽气通道的顶端与伞形堵头过盈配合。

优选的，所述上模的顶部开设有进料口，所述进料口的底部开设有料槽。

优选的，所述下模芯的外表面底部活动连接有复位机构，所述下模的底部安装有定位块。

优选的，所述顶针和抽气通道排列方式与数量相同，所述且顶针和抽气通道相匹配。

优选的，所述复位机构包括有T型杆，所述T型杆的表面套接有复位弹簧。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)在模具合模后，伞形堵头根据产品情况设置参数，伞形堵头位于抽气通道，此时，抽气通道和伞形堵头过盈配合，保证了模具内部的气密性，在进料口往模芯注入封塑材料时，设置好参数的伞形堵头向上移动，气体或空气从抽气通道经过阀体，到达缓冲腔通过排气管排出，使多余气体或空气排出，模腔内保持真空状态时，伞形堵头继续位于抽气通道并过盈配合，防止封塑材料溢入抽气通道，解决了因排气不完全造成的熔接线、成型不良、气泡、表面光泽度不良、阴影和缺胶等各种缺陷，防止封塑材料溢入抽气通道，使抽气通道堵住，需拆卸模具清理抽气通道，加大人工操作量，浪费时间，降低生产效率的问题。