[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201921723754.4 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN211236170U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/40 | 分类号： | G01R31/40;G01R27/02 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 董磊 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板，其特征在于，在所述电路板的BGA区域，待测电源的pin端相互电连接形成阻抗测试区域，且所述阻抗测试区域的边缘配置有与阻抗测试区域电连接的匹配接口。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板上包括多个待测电源，在BGA区域，每个待测电源的pin端相互连接形成针对相应待测电源的阻抗测试区域，且在各阻抗测试区域的边缘分别配置匹配接口。
3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，针对每个待测电源的阻抗测试区域配置2个匹配接口。
4.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述匹配接口为SMA接口，且在阻抗测试区域配置有与所述SMA接口上固定孔匹配的安装通孔。
5.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，在BGA区域，待测电源的pin端表层设置有一层铜皮，将待测电源的pin端相互连接形成阻抗测试区域。
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