[实用新型]电路板

说明书

本实用新型公开了一种电路板，在该电路板的BGA区域，待测电源的pin端相互电连接形成阻抗测试区域，且所述阻抗测试区域的边缘配置有与阻抗测试区域电连接的匹配接口。该电路板在进行电源阻抗测量时测试点距离芯片较近，测试位置上差异很小；测试时不需要移除待测电源的电容，保留电源本身的性能；测试数据精度很高，很好的反馈电源性能。

技术领域

本实用新型涉及电源测试技术领域，尤指一种电路板。

背景技术

随着通信行业的迅猛发展，对大数据运算能力的要求越来越高，对板上电源性能的量测精度要求也越来越高。电源性能的量测主要分为两种类型：一种是基于纹波噪声的量测，其通过示波器进行电源纹波的抓取，属于时域量测；另一种是基于电源阻抗的量测，其通过网络分析仪抓取电源的AC(交流)阻抗，属于频域量测。

目前，电源AC阻抗量测一般使用双端口测试法，包括如下步骤：1)移除一颗距离用电芯片比较近的电容；2)将同轴电缆的铜芯及包地线焊接至电容的两个焊盘上；3)将同轴电缆连接至网分测试仪，量测数据。但是，这种测试方法存在诸多缺陷：1)测试点距离用电芯片较远，测试位置上存在不一致；2)引入同轴电缆，影响测试数据的可靠性；3)需要焊接同轴电缆，焊接引入人为不可控的因素；4)需要移除待测电源的电容，破坏电源本身的性能。

如图1所示为该方法下的测试值和理论推导值对比曲线图，其中，横坐标为频率，纵坐标为阻抗。图1(a)为一次实验测试值和理论推导值对比曲线图，在该图中点m2(频率freq＝19.8889MHz)处，测试值mag(N_AVSVDD)为0.44657，理论推导倒值mag(PowerSI..N_AVSVDD)＝0.01169，理论推导倒值mag(Slwave..N_AVSVDD)＝0.01076；图1(b)为另一次实验测试值和理论推导值对比曲线图，在该图中点m3(频率freq＝19.8889MHz)处，测试值mag(LVCC)为0.50998，理论推导倒值mag(PowerSI..LVCC)＝0.01346，理论推导倒值mag(Slwave..LVCC)＝0.011796；其中，横坐标为频率，纵坐标为幅值；mag表示振幅，即图1(a)和图1(b)中显示的是幅值数据；PowerSI/Slwave表示不同的理论推导工具；N_AVSVDD/LVCC表示自定义的电源名称。可以看出测试值偏离理论推导值很远，测试精度很差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电路板，解决现有PCB载流能力受限的技术问题。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种电源阻抗测试方法，包括：

将用于阻抗测试的接头接至电路板上预先设置的匹配接口；在电路板的BGA(BallGrid Array，焊球阵列封装)区域，待测电源的pin(引脚)端相互电连接形成阻抗测试区域，所述匹配接口设置于所述阻抗测试区域的边缘与其电连接；

设定测试条件，使用交流阻抗测试方法对待测电源的阻抗进行测试。

进一步优选地，电路板上包括多个待测电源，在BGA区域，每个待测电源的pin端相互连接形成针对相应待测电源的阻抗测试区域，且在各阻抗测试区域的边缘分别配置匹配接口。

进一步优选地，在BGA区域表层，使用铜皮将待测电源的pin端相互连接形成阻抗测试区域。

进一步优选地，针对每个待测电源的阻抗测试区域配置2个匹配接口；

在将用于阻抗测试的接头接至电路板上预先设置的匹配接口中：将用于阻抗测试的2个接头分别接至电路板上预先设置于阻抗测试区域的2个匹配接口。

进一步优选地，所述接头为SMA接头，所述匹配接口为SMA接口；

在阻抗测试区域配置有与所述SMA接口上固定孔匹配的安装通孔，通过连接件贯穿所述固定孔和安装通孔的方式安装所述SMA接口。