[实用新型]撕膜装置

说明书

本实用新型提供了一种撕膜装置，涉及撕膜设备领域，用于撕除结构件上贴附的保护膜，其中，保护膜以边部超出结构件的边缘部分的方式贴附于结构件，或者，在结构件上开设有通孔，保护膜以覆盖通孔的方式贴附于结构件；该撕膜装置包括顶针机构；顶针机构包括顶针，顶针配置成：能够在第一工况下顶压保护膜上未与结构件重合的部位，从而将保护膜剥离结构件。本实用新型缓解了现有技术中机械手撕膜过程中，机械手极易与结构件接触，从而摩擦结构件，造成结构件损伤的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及用于撕除结构件上贴附的保护膜的撕膜设备领域，尤其是涉及一种撕膜装置。

背景技术

工业生产中，有些时候需要对贴附有保护膜的结构件进行撕膜处理，即，将结构件上贴附着的保护膜撕除，以使结构件适用于后续的检测或其他工艺，例如，在对FPCB(Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB，即柔性印刷电路板)产品进行MIC(Microphone，简称MIC，即麦克风)功能测试之前，需要将MIC保护膜撕除，测试完成后再贴合。

为缓解人工撕膜效率低的问题，现有技术中，通常采用机械撕膜的方式对FPCB产品上的MIC保护膜进行撕膜处理，然而，现有的机械撕膜多使用机械手直接撕膜，而由于现有机械手多体积较大，在撕膜过程中，机械手极易与结构件相接触，从而摩擦结构件，造成结构件损伤的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种撕膜装置，以缓解现有技术中存在的以机械手对FPCB产品上的MIC保护膜进行撕膜处理的过程中，机械手极易与结构件相接触，从而摩擦结构件，造成结构件损伤的问题的技术问题。

为实现本实用新型的目的，本实用新型实施例采用如下的技术方案：

第一方面，本实用新型实施例提供一种撕膜装置，该撕膜装置用于撕除结构件上贴附的保护膜，具体地，所述保护膜以边部超出所述结构件的边缘部分的方式贴附于所述结构件，或者，在所述结构件上开设有通孔，所述保护膜以覆盖所述通孔的方式贴附于所述结构件；

所述撕膜装置包括顶针机构；所述顶针机构包括顶针，所述顶针配置成：能够在第一工况下顶压所述保护膜上未与所述结构件重合的部位，从而将所述保护膜剥离所述结构件。

在可选的实施方式中，所述撕膜装置包括框架，在所述框架上连接有沿水平方向延伸的置物板，所述置物板用于放置所述结构件；

在所述置物板上开设有贯通所述置物板的顶针通道；在所述结构件放置于所述置物板上的工况下，所述保护膜位于所述顶针通道内；所述顶针配置成在所述第一工况下，尖端能够进入所述顶针通道，从而顶压所述保护膜。

在可选的实施方式中，所述顶针机构还包括顶针驱动组件，所述顶针通过所述顶针驱动组件连接于所述框架；

所述顶针位于所述置物板的上侧或下侧；

所述顶针驱动组件包括顶针连接臂和顶针升降结构；所述顶针的背离尖端的一端固定于所述顶针连接臂上；所述顶针连接臂通过所述顶针升降结构连接于所述框架，所述顶针升降结构配置成能够驱动所述顶针连接臂相对所述框架上下滑动，以使所述顶针的尖端顶压或远离所述保护膜。

在可选的实施方式中，所述撕膜装置还包括吸膜机构；

所述吸膜机构包括吸嘴，所述吸嘴通过吸嘴驱动组件连接于所述框架，且所述吸嘴驱动组件配置成：能够在所述第一工况下驱动所述吸嘴于所述顶针的相反侧靠近所述保护膜，以吸附所述保护膜，以及，将吸附的所述保护膜移动至远离所述结构件。

在可选的实施方式中，所述撕膜装置还包括膜回收机构；

所述膜回收机构固定于所述框架，用于对被剥离的所述保护膜进行回收；所述吸嘴驱动组件还配置成能够将吸附于所述吸嘴上的保护膜转运至所述膜回收机构。