[实用新型]柱状印刷电路板和电子设备有效
| 申请号： | 201921731032.3 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN211047370U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 向付羽;邓先友;刘金峰 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/20 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柱状 印刷 电路板 电子设备 | ||
1.一种柱状印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板卷成柱状，所述柱状印刷电路板包括错位粘接的第一芯板和第二芯板；
其中，所述柱状印刷电路板包括依次层叠的所述第一芯板、胶层和所述第二芯板；其中，所述第一芯板和所述第二芯板设置有预设的图案。
2.根据权利要求1所述的柱状印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板包括第一金属层和第一有机层，所述第二芯板包括第二金属层和第二有机层；所述柱状印刷电路板包括依次层叠的所述第一金属层、所述第一有机层、所述胶层、所述第二有机层和所述第二金属层。
3.根据权利要求2所述的柱状印刷电路板，其特征在于，所述第一有机层和所述第二有机层的材料为柔性塑料。
4.根据权利要求2所述的柱状印刷电路板，其特征在于，所述第一有机层和所述第二有机层的厚度小于或等于125μm。
5.根据权利要求2所述的柱状印刷电路板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的材料为铜箔、铝箔或铜-铍合金箔中的任意一种。
6.根据权利要求2所述的柱状印刷电路板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的厚度小于或等于35μm。
7.根据权利要求2所述的柱状印刷电路板，其特征在于，所述胶层的材料为环氧固胶或者丙烯酸热固胶中的任意一种，所述胶层的厚度小于或等于35μm。
8.根据权利要求2所述的柱状印刷电路板，其特征在于，所述柱状印刷电路板还包括第三金属层和第四金属层，所述第三金属层和所述第四金属层的材料为镍、锡、金、银或其合金中的任意一种。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-8任一项所述的柱状印刷电路板。
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