[实用新型]柱状印刷电路板和电子设备

说明书

本申请公开柱状印刷电路板和电子设备，其中，柱状印刷电路板由印刷电路板卷成柱状，包括错位粘接的第一芯板和第二芯板。本申请的印刷电路板为层叠设置的柱状结构，可以提高印刷电路板的集成度，容纳更多的电子元件，而且工艺简单，容易操作。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及柱状印刷电路板和电子设备。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此印刷电路板在电路技术领域扮演的角色越来越重要。

PCB天线模组是印刷电路板的一种应用。PCB天线模组是无线接收和发射用的PCB的部分。PCB天线是一种转能器，发射时，它可以把发射机的高频电流转化为空间电磁波；接收时，它又可以把从空间截获的电磁波转换为高频电流送入接收机。良好的天线系统可以使通信距离达到最佳状态。

5G技术对天线系统的集成度有更高要求，为满足需求，可以将多个PCB天线形成阵列天线。但这种PCB加工工艺复杂，且这种PCB仅能实现平面上面积的增加，并不能满足人们对高集成度的要求。

实用新型内容

本申请提供柱状印刷电路板和电子设备，以解决现有技术中印刷电路板集成度不高的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种柱状印刷电路板，其中印刷电路板卷成柱状，柱状印刷电路板包括错位粘接的第一芯板和第二芯板。

为解决上述技术问题，本申请提出一种电子设备，电子设备包括上述所说的柱状印刷电路板。

本申请公开柱状印刷电路板和电子设备，其中，柱状印刷电路板由印刷电路板卷成柱状，包括错位粘接的第一芯板和第二芯板。本申请的印刷电路板为层叠设置的柱状结构，可以提高印刷电路板的集成度，容纳更多的电子元件，而且工艺简单，容易操作。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请柱状印刷电路板一实施例的结构示意图；

图2是本申请柱状印刷电路板第一芯板和第二芯板一实施例的结构示意图；

图3是本申请柱状印刷电路板第一芯板和第二芯板另一实施例的结构示意图；

图4是本申请柱状印刷电路板另一实施例的结构示意图；

图5是本申请柱状印刷电路板又一实施例的结构示意图；

图6是本申请一种柱状印刷电路板的加工方法一实施例的流程示意图；

图7是图6的柱状印刷电路板加工方法的步骤示意图；

图8是本申请一种柱状印刷电路板的加工方法另一实施例的流程示意图；

图9是本申请对第一芯板进行预处理一实施例的流程示意图；

图10是本申请天线模组一实施例的结构示意图；

图11是本申请电子设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对实用新型所提供的柱状印刷电路板的加工方法、印刷电路板和电子设备进一步详细描述。