[实用新型]一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机

权利要求书

1.一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机，包括活动切割架(1)、激光切割头(8)和切割平台(11)，其特征在于：所述活动切割架(1)的下方设置有活动横梁(2)，且活动横梁(2)的侧上端连接有活动轴(3)，所述活动横梁(2)的内部开设有连接活动槽(4)，且连接活动槽(4)的内部连接有伸缩活动梁(5)，所述伸缩活动梁(5)的内部设置有活动导轨(6)，且活动导轨(6)的内部设置有调节安装座(7)，所述激光切割头(8)位于调节安装座(7)的下方，且调节安装座(7)的中部连接有调节螺杆(9)，并且调节螺杆(9)的外端设置有活动套环(10)，所述切割平台(11)位于激光切割头(8)的下方，且切割平台(11)的表面开设有限位通槽(12)，并且限位通槽(12)的内侧均匀分布有贴合齿环(13)，所述限位通槽(12)的外侧设置有限位活动杆(14)，且限位活动杆(14)的上端连接有连接插销(15)，所述限位活动杆(14)的下端安装有减速电机(16)，且减速电机(16)的下端设置有驱动齿轮(17)。

2.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机，其特征在于：所述活动横梁(2)和活动切割架(1)之间通过活动轴(3)相互连接，且活动横梁(2)在活动轴(3)外侧构成旋转结构。

3.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机，其特征在于：所述伸缩活动梁(5)和活动横梁(2)之间通过连接活动槽(4)相互连接，且伸缩活动梁(5)在连接活动槽(4)外侧构成滑动结构，并且连接活动槽(4)的中轴线和活动轴(3)的中轴线相互垂直。

4.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机，其特征在于：所述调节安装座(7)在活动导轨(6)的内侧构成滑动结构，且调节安装座(7)和调节螺杆(9)之间为螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机，其特征在于：所述调节螺杆(9)的中轴线和活动导轨(6)的中轴线之间相互重合，且调节螺杆(9)在伸缩活动梁(5)的内部构成旋转结构，并且调节螺杆(9)和活动套环(10)为一体化结构。

6.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机，其特征在于：所述限位通槽(12)均匀分布在切割平台(11)的外表面，且限位通槽(12)整体为环形结构，并且限位通槽(12)和贴合齿环(13)为一体化结构。

7.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机，其特征在于：所述限位活动杆(14)的上端和活动套环(10)之间通过连接插销(15)相互连接，且限位活动杆(14)的下端在限位通槽(12)的内侧构成滑动结构，并且限位活动杆(14)和贴合齿环(13)之间通过驱动齿轮(17)构成啮合连接。