[实用新型]一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机

说明书

本实用新型公开了一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机，包括活动切割架、激光切割头和切割平台，所述活动切割架的下方设置有活动横梁，所述活动横梁的内部开设有连接活动槽，且连接活动槽的内部连接有伸缩活动梁，所述伸缩活动梁的内部设置有活动导轨，且活动导轨的内部设置有调节安装座，所述激光切割头位于调节安装座的下方，且调节安装座的中部连接有调节螺杆，所述切割平台的表面开设有限位通槽，所述限位通槽的外侧设置有限位活动杆。该可调节切割弧度的半导体边缘切割机，设置有可进行切割范围调整的活动横梁和伸缩活动梁，配合进行连接驱动调整的限位活动杆使用，可以方便灵活进行不同弧度的边缘切割加工。

技术领域

本实用新型涉及半导体切割相关技术领域，具体为一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机。

背景技术

在半导体材料的加工过程中，通常需要对硅片等半导体原材料进行切割加工，除了普通的刀具切割外，激光切割也是半导体材料加工的常用切割方式，通过激光切割机可对硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料进行灵活的划片和切割。

但是现有的半导体切割机通常切割范围有限，多向驱动较为复杂，不便于进行一些弧形结构的划片和切割，使得在进行一些弧形的边缘切割时驱动调整颇为不便，进行不同弧度的切割时也不便于进行灵活调整，不便于半导体弧边切割操作，影响正常加工效率。

针对上述问题，在原有半导体切割机的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机，以解决上述背景技术中提出半导体切割机不便于直接进行弧边切割加工，切割弧度不便于进行灵活调整的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机，包括活动切割架、激光切割头和切割平台，所述活动切割架的下方设置有活动横梁，且活动横梁的侧上端连接有活动轴，所述活动横梁的内部开设有连接活动槽，且连接活动槽的内部连接有伸缩活动梁，所述伸缩活动梁的内部设置有活动导轨，且活动导轨的内部设置有调节安装座，所述激光切割头位于调节安装座的下方，且调节安装座的中部连接有调节螺杆，并且调节螺杆的外端设置有活动套环，所述切割平台位于激光切割头的下方，且切割平台的表面开设有限位通槽，并且限位通槽的内侧均匀分布有贴合齿环，所述限位通槽的外侧设置有限位活动杆，且限位活动杆的上端连接有连接插销，所述限位活动杆的下端安装有减速电机，且减速电机的下端设置有驱动齿轮。

优选的，所述活动横梁和活动切割架之间通过活动轴相互连接，且活动横梁在活动轴外侧构成旋转结构。

优选的，所述伸缩活动梁和活动横梁之间通过连接活动槽相互连接，且伸缩活动梁在连接活动槽外侧构成滑动结构，并且连接活动槽的中轴线和活动轴的中轴线相互垂直。

优选的，所述调节安装座在活动导轨的内侧构成滑动结构，且调节安装座和调节螺杆之间为螺纹连接。

优选的，所述调节螺杆的中轴线和活动导轨的中轴线之间相互重合，且调节螺杆在伸缩活动梁的内部构成旋转结构，并且调节螺杆和活动套环为一体化结构。

优选的，所述限位通槽均匀分布在切割平台的外表面，且限位通槽整体为环形结构，并且限位通槽和贴合齿环为一体化结构。

优选的，所述限位活动杆的上端和活动套环之间通过连接插销相互连接，且限位活动杆的下端在限位通槽的内侧构成滑动结构，并且限位活动杆和贴合齿环之间通过驱动齿轮构成啮合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可调节切割弧度的半导体边缘切割机，

1、设置有可进行切割范围调整的活动横梁和伸缩活动梁，在装置的使用过程中，活动横梁绕活动轴旋转可以方便装置进行一定弧度的边缘切割，配合伸缩活动梁的伸缩调整和调节安装座的进一步滑动调整，可以方便灵活调整切割弧度，提高装置的使用灵活性；