[实用新型]一种COB倒装基板组件有效
| 申请号： | 201921735908.1 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN210640245U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 申腾 | 申请（专利权）人： | 东莞市三燚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 523899 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob 倒装 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种COB倒装基板组件，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有反光板(2)，所述反光板(2)的表面和基板(1)顶部相对应的位置开设有固定盲孔(3)，所述基板(1)的顶部且位于固定盲孔(3)的内壁底部固定连接有喇叭口导热筒(4)，所述喇叭口导热筒(4)的表面固定连接有导热次片(5)，所述喇叭口导热筒(4)的内壁且位于固定盲孔(3)的内壁底部位置固定连接有倒装晶片(6)，所述喇叭口导热筒(4)的顶部固定连接有圆弧折射镜(7)。
2.根据权利要求1所述的一种COB倒装基板组件，其特征在于：所述喇叭口导热筒(4)的内壁且位于倒装晶片(6)和圆弧折射镜(7)相对应的两侧之间设置有防滑凸点(8)，所述防滑凸点(8)均匀分布在喇叭口导热筒(4)的内壁，所述喇叭口导热筒(4)的内部且位于防滑凸点(8)的位置设置有封装胶(9)。
3.根据权利要求1所述的一种COB倒装基板组件，其特征在于：所述反光板(2)的顶部设置有镀银层。
4.根据权利要求1所述的一种COB倒装基板组件，其特征在于：所述喇叭口导热筒(4)均匀分布基板(1)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种COB倒装基板组件，其特征在于：所述喇叭口导热筒(4)的材料和导热次片(5)的材料均设置为铝合金材质。
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