[实用新型]一种COB倒装基板组件有效
申请号: | 201921735908.1 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN210640245U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 申腾 | 申请(专利权)人: | 东莞市三燚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 523899 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 倒装 组件 | ||
本实用新型公开了一种COB倒装基板组件,包括基板,基板的顶部固定连接有反光板,反光板的顶部设置有镀银层,反光板的表面和基板顶部相对应的位置开设有固定盲孔,基板的顶部且位于固定盲孔的内壁底部固定连接有喇叭口导热筒,喇叭口导热筒的表面固定连接有导热次片,喇叭口导热筒的内壁且位于固定盲孔的内壁底部位置固定连接有倒装晶片,喇叭口导热筒的顶部固定连接有圆弧折射镜,本实用新型涉及COB封装技术领域。该一种COB倒装基板组件,达到了高效散热,亮度高的效果,结构合理简单,使用方便,导热效果好,避免出现高热烧坏的情况,延长了使用寿命,增加了光的扩散面积,亮度高,提高了使用性能。
技术领域
本实用新型涉及COB封装技术领域,具体为一种COB倒装基板组件。
背景技术
随着LED产业的不断发展,人们对LED的节能、环保等理念已经不再陌生,在接受了LED产品的同时也开始有一些的要求,COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,随着正装LED产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。目前,现有的COB倒装基板组件结构过于复杂,使用不方便,不能实现高效散热功能,导热性能差,容易出现高热烧坏的情况,从而影响工作效率,而且光照面积有限,亮度低,降低了使用性能。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种COB倒装基板组件,解决了结构过于复杂,使用不方便,不能实现高效散热功能,导热性能差,容易出现高热烧坏的情况,从而影响工作效率,而且光照面积有限,亮度低,降低了使用性能的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种COB倒装基板组件,包括基板,所述基板的顶部固定连接有反光板,所述反光板的表面和基板顶部相对应的位置开设有固定盲孔,所述基板的顶部且位于固定盲孔的内壁底部固定连接有喇叭口导热筒,所述喇叭口导热筒的表面固定连接有导热次片,所述喇叭口导热筒的内壁且位于固定盲孔的内壁底部位置固定连接有倒装晶片,所述喇叭口导热筒的顶部固定连接有圆弧折射镜。
优选的,所述喇叭口导热筒的内壁且位于倒装晶片和圆弧折射镜相对应的两侧之间设置有防滑凸点,所述防滑凸点均匀分布在喇叭口导热筒的内壁,所述喇叭口导热筒的内部且位于防滑凸点的位置设置有封装胶。
优选的,所述反光板的顶部设置有镀银层。
优选的,所述喇叭口导热筒均匀分布基板的顶部。
优选的,所述喇叭口导热筒的材料和导热次片的材料均设置为铝合金材质。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种COB倒装基板组件。具备以下有益效果:
(1)、该COB倒装基板组件,通过基板的顶部固定连接有反光板,反光板的表面和基板顶部相对应的位置开设有固定盲孔,基板的顶部且位于固定盲孔的内壁底部固定连接有喇叭口导热筒,喇叭口导热筒的表面固定连接有导热次片,喇叭口导热筒的内壁且位于固定盲孔的内壁底部位置固定连接有倒装晶片,喇叭口导热筒的顶部固定连接有圆弧折射镜,达到了高效散热,亮度高的效果,结构合理简单,使用方便,导热效果好,避免出现高热烧坏的情况,延长了使用寿命,增加了光的扩散面积,亮度高,提高了使用性能。
附图说明
图1为本实用新型外观示意图;
图2为本实用新型结构示意图;
图3为图2中A处局部放大图。
图中:1基板、2反光板、3固定盲孔、4喇叭口导热筒、5导热次片、6倒装晶片、7圆弧折射镜、8防滑凸点、9封装胶。
具体实施方式
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